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Temptronic ThermoChuck 晶圓測試 升級改造

晶圓盤系統(tǒng)用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發(fā)、設計調試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。三溫Chuck（或晶圓卡盤）是芯片測試過程中用于固定和定位晶圓的設備，特別是在進行三溫測試時。三溫測試是一種芯片測試方法，用于檢測芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。

Temptronic ThermoChuck 晶圓測試 升級改造

Temptronic ThermoChuck 晶圓測試系統(tǒng)利用高低溫技術精確控制晶圓卡盤的溫度，廣泛應用于半導體制程晶圓級測試；常搭配晶圓探針臺使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫測試環(huán)境，適用于晶圓 150 mm（6寸）、200 mm（8寸）、300 mm（12寸） ，可用于激光微調 Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，如：低泄漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電時高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。

成都中冷低溫科技有限公司可以提供Temptronic ThermoChuck 晶圓測試系統(tǒng)TPO3000,TPO3500A的制冷系統(tǒng)/晶圓卡盤維修，維保，改造，翻新等技術服務。