銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
參考價(jià) | ¥ 1000 |
訂貨量 | ≥1臺(tái) |
- 公司名稱 濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
- 品牌 SUMSPRING/三泉中石
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/9 17:13:14
- 訪問次數(shù) 163
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瓶蓋扭力儀,壓敏膠帶環(huán)形初粘測(cè)試儀,泄露與密封強(qiáng)度測(cè)試儀,薄膜拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),薄膜熱封儀,薄膜紙張撕裂度儀,紙杯杯身挺度儀,摩擦試驗(yàn)機(jī),紙板壓縮強(qiáng)度試驗(yàn)儀,紙與紙板破裂強(qiáng)度測(cè)定儀
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,制藥 |
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銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
在電子工業(yè)中,銅箔的厚度是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)。過薄的銅箔可能導(dǎo)致導(dǎo)電性能不佳,而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此,測(cè)量銅箔的厚度是生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將為您介紹一款專為測(cè)量銅箔厚度而設(shè)計(jì)的儀器——銅箔厚度測(cè)量?jī)x。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的原理與功能
銅箔厚度測(cè)量?jī)x采用接觸式測(cè)試原理,通過截取一定尺寸的試樣,測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下,測(cè)試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點(diǎn),能夠滿足各種不同厚度銅箔的測(cè)量需求。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的應(yīng)用場(chǎng)景
銅箔厚度測(cè)量?jī)x廣泛應(yīng)用于電子制造、印刷電路板生產(chǎn)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中,控制銅箔的厚度對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。通過使用銅箔厚度測(cè)量?jī)x,企業(yè)可以確保生產(chǎn)出的銅箔符合規(guī)格要求,提高產(chǎn)品的可靠性。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)
高精度測(cè)量:銅箔厚度測(cè)量?jī)x采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和算法,確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
自動(dòng)化操作:儀器具有自動(dòng)定位和測(cè)量功能,減少了人為誤差和操作時(shí)間。
大容量存儲(chǔ):儀器配備大容量存儲(chǔ)器,可保存大量測(cè)量數(shù)據(jù),方便后續(xù)分析和處理。
快速響應(yīng):儀器采用高效的信號(hào)處理技術(shù),確??焖佾@取測(cè)量結(jié)果。
易于維護(hù):設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔,結(jié)構(gòu)緊湊,方便日常維護(hù)和保養(yǎng)。
★彩色大液晶顯示測(cè)試結(jié)果,及每次測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值;
★觸摸屏控制,無(wú)需借助計(jì)算機(jī),主機(jī)即可獨(dú)立操作,可存儲(chǔ)、查詢測(cè)試結(jié)果,省去每次測(cè)試必須鏈接電腦的繁瑣;
★配備微型打印機(jī),快速打印每次測(cè)量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值;
★儀器自動(dòng)保存不少于500組測(cè)試結(jié)果,隨時(shí)查看并打??;
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備;
★配備專用自動(dòng)進(jìn)樣器,可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量,人為誤差小;
★測(cè)試軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析,準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶;
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸;
★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級(jí)功能,可提供個(gè)性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍 0-2mm (其他量程可定制)
分辨率 0.1um
測(cè)量速度 10次/min(可調(diào))
測(cè)量壓力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)
接觸面積 50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩 0 ~ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度 0 ~ 120 mm/s(可調(diào))
機(jī)器尺寸 450mm×340mm×390mm (長(zhǎng)寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對(duì)濕度 80%,無(wú)凝露
試驗(yàn)環(huán)境 無(wú)震動(dòng),無(wú)電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
銅箔厚度測(cè)量?jī)x作為電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的測(cè)量工具,其高效的性能為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供了有力保障。在未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷提升,銅箔厚度測(cè)量?jī)x將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮其重要作用,助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大。
銅箔厚度測(cè)量?jī)x-綜述
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