基恩士VK-D3 VK-S3形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)

采用了三重掃描方式，運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度，以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對(duì)多種樣品的測(cè)量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺(tái)完成測(cè)量。

搭載白光干涉功能

納米形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)是一種高精度的測(cè)量工具，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、微電子、光學(xué)等領(lǐng)域。該系統(tǒng)利用激光技術(shù)對(duì)物體表面進(jìn)行掃描和成像，從而獲取其三維形狀和表面特征。

主要組成部分：

1. 激光源：提供高強(qiáng)度的激光束，用于照射樣品。

2. 掃描系統(tǒng)：通過(guò)移動(dòng)激光束或樣品，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品表面的全面掃描。

3. 探測(cè)器：接收反射回來(lái)的激光信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

4. 數(shù)據(jù)處理單元：對(duì)探測(cè)器獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，生成樣品的三維形狀模型。

5. 顯示系統(tǒng)：將處理后的數(shù)據(jù)可視化，便于分析和研究。

工作原理：

1. 激光束照射到樣品表面。

2. 激光在樣品表面反射，探測(cè)器接收反射光。

3. 根據(jù)反射光的強(qiáng)度和相位變化，計(jì)算樣品表面的高度信息。

4. 通過(guò)掃描系統(tǒng)，逐點(diǎn)獲取樣品的三維數(shù)據(jù)。

5. 數(shù)據(jù)處理單元將這些數(shù)據(jù)整合，生成完整的三維形狀模型。

應(yīng)用領(lǐng)域：

- 材料科學(xué)：分析材料的表面粗糙度和形狀特征。

- 微電子：用于芯片制造過(guò)程中的形狀檢測(cè)。

- 生物醫(yī)學(xué)：在生物樣品的形態(tài)學(xué)研究中應(yīng)用。

這種系統(tǒng)的高精度和高分辨率使其成為現(xiàn)代科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用中的工具。/微米/毫米一臺(tái)即可完成測(cè)量

超越激光顯微鏡的限制，以三重掃描方式應(yīng)對(duì)

一臺(tái)即可測(cè)量納米/ 微米/ 毫米

一臺(tái)即可了解希望獲取的信息

最高分辨率0.01 nm

基恩士VK-D3 VK-S3形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)產(chǎn)品特性

激光顯微系統(tǒng)的基本特點(diǎn)

三重掃描方式

解決“難以測(cè)量”的難題

可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測(cè)量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進(jìn)行高精度測(cè)量。

最高分辨率0.01 nm

即使是納米級(jí)的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測(cè)量。

此外，如鏡面體、透明體等測(cè)量難度高的材料也能實(shí)現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測(cè)量。

連高度差較大的凹凸處

和大范圍區(qū)域也能測(cè)量

最大掃描區(qū)域50 mm見(jiàn)方。

凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。

只需一臺(tái)設(shè)備，即可同時(shí)掌握整體形狀和局部形狀。

精確測(cè)量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。

適用于各種目標(biāo)物的測(cè)量能力