DL-GD2005A 晶圓半導(dǎo)體芯片陶瓷硅片減薄機(jī)
- 公司名稱 深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) DL-GD2005A
- 產(chǎn)地 深圳市光明區(qū)公明街道上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)方達(dá)工業(yè)園
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/11/28 14:53:29
- 訪問次數(shù) 117
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晶圓尺寸 | ?8'' (?4''/?6''/?8'')in | 研磨方式 | 晶圓旋轉(zhuǎn)進(jìn)給磨削 |
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砂輪直徑 | ?250金剛石砂輪mm | 主軸額定功率 | 7.5/12.9KW |
主軸額定轉(zhuǎn)速 | 4000RPM | 磨削精度片間厚度變化 | ≤±2um |
磨削精度TTV | ≤2um | 磨削精度表面粗糙度Ra | 0.15(#2000)um |
設(shè)備尺寸(W x D x H) | 1350x3200x1950mm | 設(shè)備重量 | 約3500KG |
1、 減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
2、設(shè)備配有MARPOSS在線測(cè)量儀單元,加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度,精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG單元。
3、設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺(tái)構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)。
4、全自動(dòng)上下料??蛇M(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
5、分別在前面、左面、右面各配置了1臺(tái)觸摸式液晶顯示器,方便在不同區(qū)域作業(yè)需求,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡單地完成操作。
全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、適用于4/6/8英寸晶圓研削的雙主軸三工位全自動(dòng)減薄機(jī),搭配高精度主軸,配置機(jī)械手上下片,集成自動(dòng)對(duì)中、傳送定位、清洗干燥功能,實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的全自動(dòng)運(yùn)行。設(shè)備具有自動(dòng)測(cè)厚、多段研削、超負(fù)載等待等功能,加工精度高。