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DL-SC150A 晶圓芯片半導(dǎo)體硅片陶瓷倒角機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) DL-SC150A
  • 產(chǎn)地 深圳市光明區(qū)公明街道上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)方達(dá)工業(yè)園
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2024/9/26 10:35:45
  • 訪問次數(shù) 32

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深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司成立于2021年,是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司,是一家專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè),公司主要專業(yè)從事全自動(dòng)高精密晶圓減薄機(jī)、高精密晶圓拋光機(jī)、全自動(dòng)高精密晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工,同時(shí),公司也提供技術(shù)支持和售后服務(wù),以滿足客戶的各種需求。

作為一家智能裝備制造企業(yè),深圳夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可以根據(jù)市場(chǎng)需求和客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)。同時(shí),公司也擁有生產(chǎn)設(shè)備和完善的品質(zhì)管理體系,確保每一臺(tái)設(shè)備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中,深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。


晶圓減薄機(jī) 晶圓倒角機(jī) CMP拋光機(jī) 自動(dòng)上蠟機(jī)

晶圓尺寸 兼容?4''/?6''in 研磨方式 晶圓旋轉(zhuǎn)進(jìn)給磨削
砂輪直徑 ?205金剛石砂輪mm 主軸額定功率 1KW
主軸額定轉(zhuǎn)速范圍 500~3000RPM 產(chǎn)品和研磨臺(tái)定位精度 ±4um
厚度測(cè)量重復(fù)精度 ±2um 磨削直徑控制精度 15um
磨削晶圓真圓度控制能力 <10um 磨削倒角面幅精度 <20um
磨削平邊/次平邊角度控制能力 ±0.05度 設(shè)備尺寸(W x D x H) 2000x1150x1950mm
設(shè)備重量 約1000KG
      設(shè)備特點(diǎn)

1、 晶圓倒角單元采用側(cè)向進(jìn)給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。


2、設(shè)備配有精密在線測(cè)量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時(shí)先測(cè)量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測(cè)量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。


3、設(shè)備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。


4、設(shè)備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測(cè)厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。


5、全自動(dòng)上下料和不良品下料工位??蛇M(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。


6、配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡(jiǎn)單地完成操作。

晶圓芯片半導(dǎo)體硅片陶瓷倒角機(jī)


晶圓倒角機(jī)適用于多種材料的晶圓,包括但不限于硅晶圓、碳化硅晶圓、藍(lán)寶石晶圓、陶瓷、石英晶體等。根據(jù)客戶不同的需求進(jìn)行定制,滿足不同客戶的需求,擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),設(shè)備精度高,負(fù)責(zé)上門安裝調(diào)試及培訓(xùn)。





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