化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>硅片制備/晶體生長設(shè)備>倒角機(jī)>DL-SC150A 晶圓芯片半導(dǎo)體硅片陶瓷倒角機(jī)
DL-SC150A 晶圓芯片半導(dǎo)體硅片陶瓷倒角機(jī)
- 公司名稱 深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) DL-SC150A
- 產(chǎn)地 深圳市光明區(qū)公明街道上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)方達(dá)工業(yè)園
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/26 10:35:45
- 訪問次數(shù) 32
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晶圓尺寸 | 兼容?4''/?6''in | 研磨方式 | 晶圓旋轉(zhuǎn)進(jìn)給磨削 |
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砂輪直徑 | ?205金剛石砂輪mm | 主軸額定功率 | 1KW |
主軸額定轉(zhuǎn)速范圍 | 500~3000RPM | 產(chǎn)品和研磨臺(tái)定位精度 | ±4um |
厚度測(cè)量重復(fù)精度 | ±2um | 磨削直徑控制精度 | 15um |
磨削晶圓真圓度控制能力 | <10um | 磨削倒角面幅精度 | <20um |
磨削平邊/次平邊角度控制能力 | ±0.05度 | 設(shè)備尺寸(W x D x H) | 2000x1150x1950mm |
設(shè)備重量 | 約1000KG |
1、 晶圓倒角單元采用側(cè)向進(jìn)給磨削原理,兼容中?4'' / ?6'' / ?8''(Φ100~Φ200)晶圓倒角加工。
2、設(shè)備配有精密在線測(cè)量厚度儀單元和CCD視覺模組,加工時(shí)先測(cè)量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測(cè)量直徑,真圓度,直線邊到圓心尺寸,倒角邊尺寸。
3、設(shè)備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能,滿足各類工藝需求。
4、設(shè)備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測(cè)厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。
5、全自動(dòng)上下料和不良品下料工位??蛇M(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。
6、配置了觸摸式液晶顯示器,提高了操作便利性??刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài),操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕,就可以簡(jiǎn)單地完成操作。
晶圓倒角機(jī)適用于多種材料的晶圓,包括但不限于硅晶圓、碳化硅晶圓、藍(lán)寶石晶圓、陶瓷、石英晶體等。根據(jù)客戶不同的需求進(jìn)行定制,滿足不同客戶的需求,擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),設(shè)備精度高,負(fù)責(zé)上門安裝調(diào)試及培訓(xùn)。