DL-SC150A 晶圓芯片半導(dǎo)體硅片陶瓷倒角機(jī)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司
品牌 其他品牌
型號 DL-SC150A
產(chǎn)地 深圳市光明區(qū)公明街道上村社區(qū)元山工業(yè)區(qū)B區(qū)方達(dá)工業(yè)園
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時間 2024/11/28 14:50:23
訪問次數(shù) 68

產(chǎn)品標(biāo)簽

芯片倒角機(jī)硅片倒角機(jī)陶瓷倒角機(jī)半導(dǎo)體材料倒角機(jī)藍(lán)寶石倒角機(jī)

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公司介紹 主營產(chǎn)品

深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司成立于2021年，是經(jīng)深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新能源產(chǎn)業(yè)的智能裝備制造企業(yè)，公司主要專業(yè)從事全自動高精密晶圓減薄機(jī)、高精密晶圓拋光機(jī)、全自動高精密晶圓倒角機(jī)、晶圓研磨機(jī)、晶圓上蠟機(jī)等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍(lán)寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，以滿足客戶的各種需求。

作為一家智能裝備制造企業(yè)，深圳夢啟半導(dǎo)體裝備注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量。公司擁有一支專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊，可以根據(jù)市場需求和客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā)。同時，公司也擁有生產(chǎn)設(shè)備和完善的品質(zhì)管理體系，確保每一臺設(shè)備都符合客戶的期望和要求。在未來的發(fā)展中，深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量提升，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的智能裝備解決方案。

展開

晶圓減薄機(jī) 晶圓倒角機(jī) CMP拋光機(jī) 自動上蠟機(jī)

詳細(xì)信息 在線詢價

晶圓尺寸	兼容?4''/?6''in	研磨方式	晶圓旋轉(zhuǎn)進(jìn)給磨削
砂輪直徑	?205金剛石砂輪mm	主軸額定功率	1KW
主軸額定轉(zhuǎn)速范圍	500~3000RPM	產(chǎn)品和研磨臺定位精度	±4um
厚度測量重復(fù)精度	±2um	磨削直徑控制精度	15um
磨削晶圓真圓度控制能力	＜10um	磨削倒角面幅精度	＜20um
磨削平邊/次平邊角度控制能力	±0.05度	設(shè)備尺寸（W x D x H）	2000x1150x1950mm
設(shè)備重量	約1000KG

設(shè)備特點

1、晶圓倒角單元采用側(cè)向進(jìn)給磨削原理，兼容中?4'' / ?6'' / ?8''（Φ100~Φ200）晶圓倒角加工。

2、設(shè)備配有精密在線測量厚度儀單元和CCD視覺模組，加工時先測量產(chǎn)品厚度和精確定位圓心控制倒角角度。加工完后可測量直徑，真圓度，直線邊到圓心尺寸，倒角邊尺寸。

3、設(shè)備具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，滿足各類工藝需求。

4、設(shè)備核心磨削主軸、承片主軸及視覺定位和測厚系統(tǒng)都是自主研發(fā)生產(chǎn)。

5、全自動上下料和不良品下料工位?？蛇M(jìn)行0.4mm-1.5mm厚的晶圓雙面倒角加工。

6、配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性?？刂飘嬅婵赏斤@示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

晶圓倒角機(jī)適用于多種材料的晶圓，包括但不限于硅晶圓、碳化硅晶圓、藍(lán)寶石晶圓、陶瓷、石英晶體等。根據(jù)客戶不同的需求進(jìn)行定制，滿足不同客戶的需求，擁有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，設(shè)備精度高，負(fù)責(zé)上門安裝調(diào)試及培訓(xùn)。

倒角機(jī)_01.jpg