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霍爾遷移率測試儀

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公司成立于2021年,是一家注冊在蘇州、具備技術的非接觸式半導體檢測分析設備制造商。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體,主要攻克國外壟斷技術,替代進口產(chǎn)品,使半導體材料測試設備國產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀、方阻測試儀、硅片電阻率測試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀、遷移率(霍爾)測試儀、少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

憑借*的技術和豐富的產(chǎn)品設計經(jīng)驗,申請各項知識產(chǎn)權20余項,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。





晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測試儀,少子壽命測試儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 電子,電氣,綜合

霍爾遷移率測試儀產(chǎn)品描述

設備主要利用微波測試原理,非接觸式測量射頻HEMT結構半導體材料的方阻、遷移率及載流子濃度??蓪崿F(xiàn)單點測試,亦可以實現(xiàn)面掃描的測試功能,具有快速,無損,準確等優(yōu)勢,可用于材料研發(fā)及工藝的監(jiān)測及質量控制。

特點

適用于遷移率量測范圍在100cm²/V · s~3000cm²/V · s 的射頻HEMT外延片。非接觸,非損傷測試,具有測試速度快,

重復性佳,測試敏感性高,可以直接測試產(chǎn)品片等優(yōu)點。

技術參數(shù)

 

 

規(guī)格

 

描述

 

載流子遷移率測試范圍

 

100~20000 cm²/V·s

 

方塊電阻測試范圍

 

100-3000 Ω/sq

 

載流子濃度

 

1E+11 - 1E+14

 

載流子遷移率動態(tài)重復性

 

≤2%

 

載流子遷移率靜態(tài)重復性

 

≤1%

 

載流子遷移率測試準確性

 

±10%

 

方塊電阻測試動態(tài)重復性

 

≤2%

 

方塊電阻靜態(tài)重復性

 

≤1%

 

方塊電阻測試準確性

 

±10%

 

測試樣品允許厚度

 

200-1500 μm

 

測試樣片尺寸

 

2”- 8”

 

磁感應強度

 

1.0T可刪除可反轉

 

軟件功能

 

自動輸出包含Mapping,二維等高線圖3D圖的報告

 

自動傳送測試能力

可選配


微波-霍爾法測試半導體方阻及載流子遷移率的原理

 

 

原理:

利用微波源發(fā)射微波通過波導將微波傳輸至測試樣品表面,在磁場作用下具有不同遷移率的樣品對微波的反射效果不同,

通過探測反射的微波功率再將其轉化為對應的電導張量,從而建立模型可以計算出HEMT 結構的載流子濃度和遷移率。


微波-霍爾法測試半導體方阻核心算法相關性

對應信號和方阻值得擬合曲線,如下圖所示:

 

 


遷移率Mapping5點測試報告

報告時間

2023/08/17/ 11:43

測試樣本數(shù)

5

分析時間

2023/08/17/ 11:30

**遷移率

1852.68

操作員ID

admin

最小遷移率

1794.41

襯底設置

test

平均遷移率

1813.35

襯底厚度

500μm

標準偏差

21.3136

尺寸規(guī)格

100mm

相對標準偏差

1.1754%


 

 

 

 


非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀,方阻測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法高低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀,遷移率(霍爾)測試儀,少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀,表面光電壓儀JPV\SPV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、氧化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

 憑借先進的技術和豐富的產(chǎn)品線,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。主要應用領域:碳化硅測試、氮化鎵測試、晶圓硅片測試、氧化鎵測試、襯底和外延廠商、光伏電池片測試。

霍爾遷移率(Hall mobility)是指Hall系數(shù)RH與電導率σ的乘積,即│RH│σ,具有遷移率的量綱, 故特別稱為Hall遷移率。表示為μH =│RH│σ



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