TopMap Micro.View+ 是新一代光學(xué)表面輪廓儀。 該模塊化工作站專為模塊化設(shè)計(jì)，可進(jìn)行定制和特定于應(yīng)用的配置。 MICRO.VIEW +提供了最詳細(xì)的表面粗糙度，紋理和微觀結(jié)構(gòu)形貌分析。 結(jié)合3D數(shù)據(jù)和顏色信息結(jié)合起來，實(shí)現(xiàn)驚人的可視化和擴(kuò)展分析，如缺陷的詳細(xì)文檔。 高分辨率500萬像素相機(jī)提供了令人難以置信的工程表面3D數(shù)據(jù)可視化。

亮點(diǎn)：

納米級分辨率的白光干涉儀

采用CST連續(xù)掃描技術(shù)可達(dá)到100毫米垂直測量范圍

配有自動“對焦儀”和“對焦跟蹤器”進(jìn)行自動化

電動X，Y，Z，傾斜調(diào)平臺和轉(zhuǎn)塔無需再重新定位

用于缺陷擴(kuò)展分析和文檔記錄的顏色信息模式

模塊化，特定于應(yīng)用程序的配置

啟用自動化且可投入生產(chǎn)線：

編碼和電動轉(zhuǎn)塔確保了物鏡之間的無縫過渡。 Micro.View+ 采用“對焦儀”和“焦點(diǎn)追蹤器”，使表面在任何情況下都保持聚焦。 采用全電動的樣品定位臺可實(shí)現(xiàn)縫合和自動化。

以 3D 方式表征小細(xì)節(jié)和微觀結(jié)構(gòu)，以亞納米分辨率評估區(qū)域表面粗糙度 Sa，并以干涉精度評估甚至陡峭的角度。 Micro.View 和 Micro.View+ 是基于相干掃描技術(shù) (CSI) 的表面輪廓儀，無論物鏡放大倍數(shù)如何，都能提供出色的垂直分辨率。采用連續(xù)掃描技術(shù) (CST)、100 毫米 Z 軸行程和 100 毫米相等的垂直測量范圍、高達(dá) 5 MP 的相機(jī)、從 2.5X（0.6X?。┑?111X 的各種物鏡，包括長工作距離選項(xiàng)和玻璃補(bǔ)償，并預(yù)設(shè)ISO參數(shù)包括ISO 25178、ASME B46.1、ISO 4287、ISO 13565、ISO 21920...