工作原理：

將待清洗物品放入花籃中，利用機械手依次將其通過不同的化學試劑槽進行清洗。在清洗過程中，物品與化學試劑充分接觸，去除表面的污垢、雜質(zhì)、有機物等污染物。清洗完成后，再通過干燥槽進行干燥處理，使物品表面快速干燥，避免水漬殘留。

主要構(gòu)成部分：

耐腐蝕機架：作為設(shè)備的支撐結(jié)構(gòu)，需具備良好的耐腐蝕性以適應(yīng)清洗過程中可能接觸到的各種化學試劑，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。

酸槽、水槽、干燥槽等：這些槽體是清洗的核心部件，分別盛裝不同類型的化學試劑或用于干燥處理。例如酸槽用于存放酸性清洗液，對物品表面的金屬氧化物、污漬等進行腐蝕和溶解；水槽用于清洗掉酸液或其他雜質(zhì)；干燥槽則通過熱風或其他干燥方式使物品表面快速干燥。

控制單元：通常采用控制系統(tǒng)，如 PLC 自動控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)對清洗過程的自動化控制。操作人員可以通過控制單元設(shè)置清洗參數(shù)，如清洗時間、溫度、化學試劑的流量和濃度等，以滿足不同物品和清洗工藝的要求。

排風單元：負責將清洗過程中產(chǎn)生的有害氣體、蒸汽等排出室外，保證工作環(huán)境的安全和清潔，同時防止有害氣體在工作區(qū)域內(nèi)積聚對人體造成傷害。

氣體和液體管路單元：包括各種管道、閥門、泵等部件，用于輸送化學試劑、清洗液和氣體等介質(zhì)，確保介質(zhì)的流動順暢和穩(wěn)定供應(yīng)。

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導體制造：用于硅片、晶圓等半導體材料的清洗，去除光刻膠、蝕刻殘留物、顆粒等污染物，確保半導體器件的性能和質(zhì)量。例如在晶圓的預(yù)清洗、光刻后清洗、蝕刻后清洗等工藝步驟中發(fā)揮重要作用。

微機電系統(tǒng)（MEMS）制造：清洗 MEMS 器件的表面，去除微小的顆粒、有機物等雜質(zhì)，保證 MEMS 器件的精度和可靠性。

光伏領(lǐng)域：清洗太陽能電池板、硅片等光伏材料和部件，提高太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率和性能。例如在太陽能電池板的生產(chǎn)過程中，使用槽式清洗設(shè)備去除表面的灰塵、油污等污染物，有助于提高電池板的質(zhì)量和發(fā)電效率。

光學行業(yè)：可用于清洗光學鏡片、鏡頭等光學元件，去除表面的指紋、油污、灰塵等污染物，提高光學元件的透光性和成像質(zhì)量。

產(chǎn)品特點：

清洗效率高：能夠一次清洗多個物品，適用于批量生產(chǎn)和大規(guī)模清洗的需求，可以在短時間內(nèi)完成大量物品的清洗工作，提高生產(chǎn)效率。

成本較低：相較于單片式清洗設(shè)備等其他清洗方式，槽式清洗設(shè)備的結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)相對簡單，制造和維護成本較低，能夠為企業(yè)節(jié)省投資和運營成本。

存在交叉污染風險：由于多個物品同時在一個槽體內(nèi)進行清洗，如果化學試劑的更換不及時或清洗不好，可能會導致不同物品之間存在交叉污染的風險，影響清洗質(zhì)量。