濕法清洗機是一種利用化學溶液和高純水對工件進行高效清洗的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、電子元器件等高精度制造行業(yè)。以下是關(guān)于濕法清洗機的詳細介紹：

用途

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域：用于去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬殘留及氧化膜等雜質(zhì)，確保芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)。在光刻、蝕刻、沉積等工藝前后，都需要使用濕法清洗機對晶圓進行清洗，以提高芯片的良率和性能。

光伏電池生產(chǎn)領(lǐng)域：用于太陽能電池板的清洗，能夠有效去除表面的污垢和雜質(zhì)，提高電池的光電轉(zhuǎn)換效率和壽命。

LED制造領(lǐng)域：用于清洗LED芯片和基板，確保其發(fā)光效率和可靠性，提升LED產(chǎn)品的質(zhì)量。

微機電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域：用于MEMS器件的清洗，保證器件的精度和穩(wěn)定性，滿足其高精度、高可靠性的要求。

使用說明

開機：按照設(shè)備的操作規(guī)程，依次啟動電源、控制系統(tǒng)、送風系統(tǒng)、純水系統(tǒng)等，確保設(shè)備正常運行。

裝載工件：將放有待清洗工件的籃筐或托盤放置在進料位置，通過機械手或自動傳輸裝置將工件送入清洗槽。

清洗過程：工件依次經(jīng)過多個清洗槽，每個槽內(nèi)有不同的清洗液和處理步驟，如預(yù)洗、主洗、漂洗等。清洗過程中可能會使用超聲波、旋轉(zhuǎn)、抖動等輔助手段，以提高清洗效果。

干燥過程：清洗完成后，工件被送入送風系統(tǒng)，通過吹風或烘干的方式去除表面的水分。

卸載工件：干燥后的工件由機械手自動取出，放置在位置上。

關(guān)機：清洗工作完成后，按照與開機相反的順序關(guān)閉設(shè)備，先關(guān)閉清洗槽的加熱、攪拌等功能，再關(guān)閉電源和其他輔助系統(tǒng)。清理清洗槽內(nèi)的殘留物和廢液，保持設(shè)備的清潔。

檢查設(shè)備各部件是否正常，包括清洗槽、管道、閥門、儀表等，確保無泄漏、無損壞。

根據(jù)清洗對象的具體要求，準備好相應(yīng)的化學溶液和高純水，并按照規(guī)定的比例配制好清洗液。

將待清洗的工件放入專用的籃筐或托盤中，注意不要過度堆疊，以免影響清洗效果。