表面絕緣阻抗（簡稱SIR）被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。
與其他方法比較，SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板（PCB）可靠度的影響。
在PCB組裝制程中，目前使用幾種不同的助焊劑。而且在 hot air solder levelling（HASL）制程噴錫時(shí)也使用助焊劑，這些助焊劑大都含有 PEG（polyethylene）或 PPG（polypropylene glycol），當(dāng)這些 glycol物質(zhì)被吸附在PCB基材時(shí)，即不容易被去除。因此若有少量助焊劑殘留在 PCB上，那 SIR值就會明顯下降，導(dǎo)致絕緣效果不良，電性容易失效。
全新的SIR/MIR電化學(xué)遷移測試儀。測試系統(tǒng)采用*的設(shè)計(jì)，其能夠在線路板進(jìn)行多至256個(gè)節(jié)點(diǎn)的測試，同時(shí)還保持高精度，高可靠性，和重復(fù)性。系統(tǒng)采用固態(tài)開關(guān)，而不是繼電器，由此減少了電流泄漏和增強(qiáng)了可靠性。其量程范圍可以從1兆歐到100萬兆歐，同時(shí)其精度可以保證在3%以內(nèi)。