廣泛的對應(yīng)范圍
從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇*模塊。
高速12支吸嘴擴大元件范圍
高速貼裝頭（12吸嘴）,與以往相比,元件范圍擴大至2.4倍.實現(xiàn)了從微小元件至□12 mm元
件的高速貼裝。
通用8支吸嘴提高元件對應(yīng)能力
通用貼裝頭（8吸嘴）,作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對應(yīng)能力。
通用貼裝頭（8吸嘴）,將以往的元件范圍擴大至□32 mm.而且通過運轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。
臺車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
新型*化提高實際生產(chǎn)率
實裝動作整體的*化處理，通過IPC9850設(shè)備，實際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。
通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC元件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測。
元件厚度傳感器品質(zhì)強化
POP,C4對應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有*的通用性。
短時間機種切換
優(yōu)質(zhì)模塊互換性
由于是模塊設(shè)計思想，與以往機器CM402系列的互換性優(yōu)良
機種名 | CM602-L |
型號 | NM-EJM8A |
基板尺寸 | L 50 mm × W 50 mm ? L 510 mm × W 460 mm |
高速貼裝頭 | 12支吸嘴 |
貼裝速度 | 100 000 cph（0.036 s/芯片 ） |
貼裝精度 | ±40 µm/芯片（Cpk ≧1） |
元件尺寸 | 0402芯片 *5 ? L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm |
通用貼裝頭 | LS 8支吸嘴 |
貼裝速度 | 75 000 cph（0.048 s/芯片 ） |
貼裝精度 | ±40 µm/芯片、±35 µm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1） |
元件尺寸 | 0402芯片 *5? L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 |
泛用化Ver.5 選購件時 0402芯片 *5? L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6 | |
多功能貼裝頭 | 3支吸嘴 |
貼裝速度 | 20 000 cph（0.18 s/QFP ） |
貼裝精度 | ±35 µm/QFP（Cpk ≧1） |
元件尺寸 | 0603芯片? L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 |
| |
基板替換時間 | 0.9 s（基板長度240 mm以下的*條件時） |
電源 | 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA |
空壓源*1 | 0.49 MPa、170 L /min（A.N.R.） |
設(shè)備尺寸 | W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3 |
重量*4 | 3 400 kg |
*貼裝速度及精度等值，會隨條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*1:只限主體
*2 :直接托盤供料器貼裝時Ｄ尺寸:2 565 mm
*3 : 不包括識別監(jiān)控器、信號塔。
*4:標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成：不包括整體交換臺車。因選購件的構(gòu)成而異。
*5:0402芯片，需要專用吸嘴·料架。
*6:超過 T11.5 mm時，需要專用吸嘴。請另行聯(lián)絡(luò)。
*7:超過 T21 mm時，需要專用吸嘴。請另行聯(lián)絡(luò)。
*8:超過 T6.5 mm時，需要專用吸嘴。請另行聯(lián)絡(luò)。
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