美國賽默飛世爾ThermoFisher（熱電）公司MicronX 利用X-射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)*地用于微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)貯存工業(yè)的金屬薄膜測量。 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從A(埃)至μ(微米)，他也能測量多至 20個元素的塊狀合金成分。 其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX能*地解決你的應(yīng)用。結(jié)果是ASIM（應(yīng)用儀器測量）在準確度、精密度、和重現(xiàn)性上具有*的性能。

應(yīng) 用:
X熒光鍍層(鍍膜)測厚儀用于集成電路 凸點金屬化層（凸點下底部金屬化UBM技術(shù)）、柔性PCB板、框架、晶圓、激光器、微波器件、薄膜磁頭等鍍膜（鍍層）疊層的測厚及材料分析

型 號：
VXR: 真空測量環(huán)境,增加靈敏度和測定范圍
GXR: 斑點小,樣品量大
MXR: 高性能,精密,分辨

ZXR/LXR:用于小樣品的經(jīng)濟型

【MicronX 主要規(guī)格】

＊ 光學準直

＊ 多種硅片定位選購件

＊ 精密樣品定位

＊ 5 級光學變焦

＊ 激光自動聚焦

＊ 圖案識別

＊ 多種探測器選擇 Si(Li), SDD, PIN, PC

＊ 能在非真空環(huán)境下分析至 1.5keV . 這是Thermo *的! 

【光學聚焦元件的優(yōu)點】

 ＊ 小光束可測量小至 20 微米的面積

 ＊ 測量時間更短 (比同樣大小的機械準直快100 倍)

 ＊ 精密度比類似大小的機械準直好10 倍

 ＊ 各種應(yīng)用的精密度相同

 ＊ 減少校正曲線數(shù)量，將建立曲線和校正曲線維護減到zui少

【應(yīng)用舉例】詳見：www.amcabj.com

廣泛應(yīng)用于集成電路 UBM凸點 框架 晶圓 激光器 微波器件 薄膜磁頭 柔性印刷電路板等多層鍍層厚度及材料分析。