HV-1000A維氏硬度計(jì)是光機(jī)電一體化的*產(chǎn)品。該機(jī)器造型新穎，有良好的可靠性，可操作性和直觀性，是采用精密機(jī)械技術(shù)和光電技術(shù)的新型維氏和努普硬度測(cè)試儀器。采用計(jì)算機(jī)軟件編程，光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)；通過軟鍵輸入，可選擇維氏和努氏硬度的測(cè)量、能調(diào)節(jié)測(cè)量光源的強(qiáng)弱，能選擇保荷時(shí)間，在LCD顯示屏上能顯示試驗(yàn)方法、試驗(yàn)力，通過面板輸入測(cè)量壓痕對(duì)角線長度、屏幕直接讀出硬度值，簡便了查表的繁瑣。使用方便，測(cè)量精度高。
HV-1000A維氏硬度計(jì)適用于測(cè)定微小、薄形、表面滲鍍層試件的維氏硬度和測(cè)定玻璃、陶瓷、瑪瑙、人造寶石等較脆而又硬材料的努普硬度。是科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)及質(zhì)檢部門進(jìn)行研究和檢測(cè)的理想的硬度測(cè)試儀器。
HV-1000A技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量方法 | 維氏硬度測(cè)量方法 |
測(cè)試力 | (gf) 10 25 50 100 200 300 500 1000 (mN) 98 245 490 980 1960 2940 4900 9800 |
保荷時(shí)間 | 2-99秒（1秒增量） |
加卸載控制 | 自動(dòng)( 加載/保持/ 卸載) |
轉(zhuǎn)塔方式 | 手動(dòng) |
光學(xué)系統(tǒng) | 物鏡：10×（觀察） 物鏡：40×（測(cè)量） 總放大倍數(shù)：100×（觀察）、400×（測(cè)量） 測(cè)量范圍：200μm 分辨率：0.01μm |
光通道 | 可切換雙光通道：目鏡/CCD 攝像裝置 |
顯 示 | LCD顯示、菜單式用戶界面 |
硬度值 | 5 位數(shù)字 |
對(duì)角線長度 | 4 位數(shù)字(D1，D2) |
數(shù)理統(tǒng)計(jì) | 測(cè)量次數(shù)、zui大值、zui小值、平均值 |
硬度標(biāo)尺 | 維氏標(biāo)尺：HV0.01,HV0.025, HV0.05, HV0.1, HV0.2, HV0.3, HV0.5, HV1 努氏標(biāo)尺：HK0.01,HK0.025, HK0.05, HK0.1, HK0.2, HK0.3, HK0.5, HK1 |
測(cè)試力單位 | gf、mN |
XY平臺(tái) | 尺寸：100×100mm 行程：25×25mm 分辨率：0.01mm |
試 件 | zui大高度：90mm zui大深度：120mm (從中心算起) |
語 言 | 中文 英文 |
整機(jī)功耗 | ≤60W |
電源電壓 | 220V 50Hz |
數(shù)據(jù)輸出 | 本地打印、RS232 |
數(shù)據(jù)處理 | 數(shù)據(jù)查找、數(shù)據(jù)保存 |
光源亮度 | 10級(jí)可調(diào)，30分鐘空閑，系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉亮度，進(jìn)入節(jié)能模式 |
液晶對(duì)比度 | 10級(jí)可調(diào) |
儀器體積 | 148x44x22(mm) |
凈 重 | 50kg |
標(biāo) 準(zhǔn) | 符合EN-ISO6507 和ASTME384 |
HV-1000A標(biāo)準(zhǔn)配置：
名 稱 | 數(shù)量 | 名 稱 | 數(shù)量 |
附件箱 | 1 | 標(biāo)準(zhǔn)硬度塊 HV0.2、HV1 | 各1 |
10×測(cè)微目鏡 | 1 | 電源線 | 1 |
濾色片 | 2 | 保險(xiǎn)絲 | 1 |
X,Y試臺(tái) | 1 | 熱敏打印紙（HV-1000D） | 1 |
薄片試臺(tái) | 1 | 打印數(shù)據(jù)線 | 1 |
平口試臺(tái) | 1 | 測(cè)量數(shù)據(jù)處理程序光盤 | 1 |
細(xì)絲轉(zhuǎn)夾頭試臺(tái) | 1 | 十字螺絲刀 | 1 |
小水平儀 | 1 | 內(nèi)六角扳手 | 1 |
砝碼一套 | 7 | 水平腳 | 4 |
水平腳 | 4 | 產(chǎn)品合格證 | 1 |
鏡孔 | 1 | 操作手冊(cè) | 1 |
可選配件 | |||
V型支架 | 夾鉗 | 便攜或嵌入式打印機(jī) | HK壓頭 |
應(yīng)用說明：
測(cè)定金屬，合金表面層各種滲層，硬化層及金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的顯微硬度，測(cè)定用其它方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜鍍層的硬度，并可觀察金相組織結(jié)構(gòu)、薄型塑料、金屬箔片、鍍層、涂層、硬化層、層狀金屬、焊接或沉積硬度、集成電路晶片
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