Hot Disk所采用的瞬變方法與靜態(tài)方法相比具有很多優(yōu)點(diǎn)。首先，測(cè)試速度更加快速。你只需直接測(cè)試由探頭傳到樣品中的熱量，而不必等待樣品中形成溫度梯度，因此可以節(jié)約大量的時(shí)間。其次更為重要的是，瞬變平面熱源法（TPS）不會(huì)受到接觸電阻的影響。在一般方法中，熱電偶與樣品之間形成的接觸電阻是測(cè)試方法的固有誤差，一般方法本身無(wú)法對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)償，即使在熱導(dǎo)率只有1-2 W/mK時(shí)，接觸電阻所產(chǎn)生的消極作用仍無(wú)法避免。

在瞬變方法中，只有在未受干擾的材料中的熱傳播得到的資料被用于計(jì)算，由探頭保護(hù)層、表面粗糙或探頭與樣品間小氣穴引起的干擾資料可以很容易地被排除掉。

產(chǎn)品特色

1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器

2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)（Thermal Conductivity）、熱擴(kuò)散（Thermal Diffusivity）、熱容（Heat Capacity），應(yīng)用范圍廣

3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前*應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面zui廣的熱導(dǎo)系數(shù)儀

4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。

5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。

6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到*的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。

基本規(guī)格

應(yīng)用領(lǐng)域：

高分子材料（HD）

針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如：（1）散熱膠，（2）散熱膏，（3）熱膠帶，（4）散熱片等材料的開發(fā)應(yīng)用。

金屬材料（HD）

具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如：（1）熱管，（2）散熱片，（3）合金的開發(fā)應(yīng)用等材料的開發(fā)應(yīng)用。

陶瓷材料（HD）

陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用于各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等。

復(fù)合材料（HD）

例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可以利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析。

奈米材料（HD）

熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米溶液、冷凍劑的熱傳導(dǎo)散熱特性分析。

建筑材料（HD）

利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)。