xstress3000殘余應(yīng)力測量分析儀主要對各種多晶體材料進行殘余應(yīng)力和殘余奧氏體分析和研究，它以計算機為中央微處理機，采用高精度探測技術(shù)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確和可靠，不需要水冷，方便安裝和移動使用，系統(tǒng)超高靈敏度，適合測量的材料范圍廣，配合電解拋光儀可測量不同深度的殘余應(yīng)力，便攜方便，可在實驗室和野外現(xiàn)場測量。

用戶可在測量中的任何狀態(tài)下訪問所有測量和測量數(shù)據(jù)。既可在實驗室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個人就可完成。只需要一個電源，從安裝到開始測量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計算機用一根電纜連接上，就可進行其它擴展應(yīng)用。

xstress3000殘余應(yīng)力測量分析儀主要特點：

具有自動校準(zhǔn)功能，方便操作

自動對焦功能，可以根據(jù)物體距離自動調(diào)節(jié)

激光定位：保證了測量的準(zhǔn)確性

設(shè)備重量輕，方便攜帶

測角儀有效的避免了探臂式結(jié)構(gòu)的干擾現(xiàn)象

xstress3000殘余應(yīng)力測量分析儀根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線來測量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。