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當(dāng)前位置:北京華歐世紀(jì)光電技術(shù)有限公司>視頻中心>激光小孔法檢測(cè)殘余應(yīng)力
鉆孔是常用的應(yīng)力釋放技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。 通過(guò)在材料感興趣區(qū)域鉆一個(gè)小盲孔,小孔周?chē)鷷?huì)自發(fā)地建立一個(gè)新的應(yīng)力平衡。 這導(dǎo)致了孔附近表面的位移,通常要使用應(yīng)變計(jì)測(cè)量。棱鏡測(cè)量這些位移使用光學(xué)干涉儀。 然后測(cè)量的位移用于計(jì)算鉆孔之前體積中存在的應(yīng)力。
測(cè)量過(guò)程
常規(guī)測(cè)量程序是,首先確定被測(cè)表面,即孔深的位置。激光小孔法通過(guò)一種電接觸方法,鉆頭開(kāi)始向零件移動(dòng),直到開(kāi)始切割它并接觸鉆頭和零件。或者,視覺(jué)可使用表面檢測(cè)。用戶(hù)可設(shè)置鉆孔深度列表并開(kāi)始數(shù)據(jù)采集。單位鉆孔步驟始終自動(dòng)執(zhí)行。表面的激光圖像會(huì)在每個(gè)鉆孔步驟后進(jìn)行傳輸。同時(shí),附加用于定義孔位置和圖像比例的附加圖像。
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