測量離型膜上的硅涂布量是生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制的一個重要方面。如果涂覆的硅太少，則粘合層將地粘在基底上，而涂覆過多則會增加生產(chǎn)成本，且不會進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。為了控制硅涂層厚度，行業(yè)通常使用臺式X射線熒光（XRF）分析儀，例如，日立LAB-X5000，因為這些分析儀可提供經(jīng)濟、、可靠的無損分析。使用這些分析儀，操作員可快速調(diào)整生產(chǎn)過程，并有助于降低材料成本，同時大限度地提高產(chǎn)量。

 

LAB-X5000的五大優(yōu)勢：

1.方便：一次校準即可適用于所有紙張類型

使用LAB-X5000，可將玻璃紙校準用于其他紙張類型，包括粘土涂層紙張，而不會有損度。在用標準玻璃紙進行單次校準后，當移動到新的紙張類型（或新的紙卷）時，您只需測量新類型紙張的“空白”無涂層。測量涂層樣品以及對新基底進行自動補償時，XRF設備使用這一測量值作為“校正因子”。

2.具有成本效益：無需氦氣

XRF設備通常使用氦氣來確保測量硅（Si）等輕元素的穩(wěn)定性。LAB-X5000包含智能功能，可自動補償大氣溫度和壓力的變化（否則會影響結(jié)果），并提供可靠結(jié)果，*不需要氦氣。這意味著獲得、儲存和使用氦氣的成本和困難*消除。

3.可靠結(jié)果：自動針對潛在不均勻涂層表面獲得平均結(jié)果

硅層涂覆工藝并非100%，并且可能出現(xiàn)涂層紙張上硅厚度的微小變化。此外，XRF分析儀通常只測量紙張樣品上一小部分區(qū)域，這種微小變化可能會呈現(xiàn)測試結(jié)果的差異。LAB-X5000配備有樣品自旋器，該自旋器在X射線管和探測器上方旋轉(zhuǎn)樣品，以測試更寬的區(qū)域并獲得平均讀數(shù)。無論樣品在分析儀中的位置如何，操作員都能就該樣品獲得相同的結(jié)果。

4.設計：堅固、快速且易于使用

本設備尺寸小巧，可以安裝在工作臺上，并且堅固耐用，能夠承受典型的生產(chǎn)環(huán)境，從而大限度地延長正常運行時間。少的操作員培訓：只需使用所提供的盤形銑刀即可制備樣品。操作員只需將紙盤放入支架中，并將支架放入分析儀，然后按下啟動按鈕。屏幕上會在數(shù)秒內(nèi)顯示初始結(jié)果。此外，也可以顯示合格和不合格消息，從而消除了操作員解釋結(jié)果的需要。測量完成后，設備發(fā)出蜂鳴聲，提醒操作員設備已準備好測量下一份樣品。

5.強大的數(shù)據(jù)管理

LAB-X5000能夠儲存多100,000條測量結(jié)果（以及相關光譜）。您可以在集成打印機上打印結(jié)果，或者將結(jié)果傳輸?shù)経SB存儲裝置。此外，還可以通過Wi-Fi將結(jié)果自動傳輸?shù)轿覀兊腅xTOPE Connect云服務，并通過任何計算機實時管理數(shù)據(jù)。無需靠近分析儀即可查看結(jié)果，并創(chuàng)建和共享結(jié)果。甚至可以通過一個云賬戶訪問來自多個日立分析儀的數(shù)據(jù)，從而全面了解您的測試操作。