時隔數(shù)月，記者有幸邀請到日立分析儀器的銷售總監(jiān)陳禮云接受采訪，進一步了解到兩大部門整合后成立新的測厚團隊的新規(guī)劃、新戰(zhàn)略進展情況。

強強聯(lián)手，與市場趨勢賽跑

據(jù)陳禮云介紹，部門整合后成立新的測厚團隊的根本驅(qū)動因素是電子電路市場的發(fā)展變化和制造技術(shù)的整體升級。

在必要性層面來講，日立高新看到測厚領(lǐng)域釋放出很大的市場增長空間。電子產(chǎn)品在更新迭代中產(chǎn)生很大變化，特別是在移動互聯(lián)網(wǎng)的興起以后，目標(biāo)客戶倍增，效應(yīng)明顯。整個電子電路產(chǎn)業(yè)面臨市場提出的一種產(chǎn)品做得更小、更精、更高集成化的要求。

作為電子電路產(chǎn)業(yè)鏈上的測試儀器供應(yīng)商，陳禮云解釋到：“日立勢必要抓住市場變化的趨勢，以更快、更精準(zhǔn)、更具集成化的解決方案來滿足市場需求。”

在日立高新旗下，日立儀器、日立分析儀器兩個部門在測厚產(chǎn)品上具有一定相關(guān)性。從市場定位來說，日立儀器主要定位對應(yīng)電子行業(yè)里的高新科技和新興行業(yè)，依托日立*，以高科技為根本，提供專業(yè)的解決方案。日立分析儀器則基于數(shù)十年的經(jīng)營與積累，在大眾市場覆蓋更廣闊的市場空間，擁有更加廣泛的基礎(chǔ)客戶群體；在提供終端產(chǎn)品的體量、可靠性和實用性的方面，在行業(yè)有口皆碑。

此外，兩個子公司都配有專業(yè)售后的部門。在整合后，新凝聚起來的測厚團隊的技術(shù)、人力和財力優(yōu)勢的競爭力更突顯精銳。相信在未來，整個市場都會看到日立分析儀器在測厚市場的全新面貌，包括響應(yīng)客戶的速度、提供產(chǎn)品方案的質(zhì)量，與合作伙伴配合的精密程度、貼合程度的都會為市場帶來更多的驚喜。

技術(shù)整合，錨定測厚市場開發(fā)新方案

據(jù)介紹，日立儀器自2013年開始，在中國銷售日立FT系列X射線測厚儀和日立EA系列X射線熒光光譜儀，以及日立熱分析儀系列等儀器。

日立分析儀器擁有數(shù)十年的經(jīng)驗，應(yīng)對快速日益發(fā)展的工業(yè)分析挑戰(zhàn)，為客戶提供高新技術(shù)分析解決方案。智能化、高性能的檢測儀器可用于實驗室和現(xiàn)場分析，為生產(chǎn)各環(huán)節(jié)增加附加值，滿足絕大部分的應(yīng)用需求。

部門合并后，新的測厚團隊主要立足于覆蓋主流測厚市場，持續(xù)加大投入，研發(fā)新的測厚系統(tǒng)。目前重點開發(fā)的是日立FT系列（毛細(xì)管和準(zhǔn)直器系統(tǒng)）、X-Strata系列微焦斑、XRF 分析設(shè)備，可測量單層和多層鍍層厚度，可應(yīng)用于質(zhì)檢和過程控制和科研實驗室。

“新一代系統(tǒng)主要針對新興市場的客戶的需求，更加契合中國消費市場的客戶需求。”陳禮云告訴記者。日立分析儀器的檢測設(shè)備能夠檢測非常微小的斑點或非常小型號的樣品。以更高的測量精度，在以滿足技術(shù)要求之余，幫助客戶大幅降低了生產(chǎn)成本。

陳禮云介紹到：“在5G帶動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之后，所有的設(shè)備或?qū)惭b各類芯片，這些都是日立儀器在市場發(fā)展的驅(qū)動力。”

建立數(shù)據(jù)庫，助力產(chǎn)業(yè)升級

隨著中國制造2025、工業(yè)4.0概念在中國制造業(yè)的落地和基礎(chǔ)設(shè)備的升級，產(chǎn)品制造全流程的可追溯性成為終端市場的剛需。對此，日立分析儀器在導(dǎo)入SAP和ERP的新系統(tǒng)，可以全面地掌控訂單、生產(chǎn)、物流等等各環(huán)節(jié)的信息，然后更有效地指導(dǎo)整體業(yè)務(wù)的運營。

在服務(wù)端，日立分析儀器采用的客戶管理系統(tǒng)，保證了響應(yīng)客戶需求的速度和力度，避免了服務(wù)工程師漏回復(fù)客戶訴求的失誤。

目前，日立分析儀器的部分設(shè)備業(yè)已實現(xiàn)移動端存儲數(shù)據(jù)。后續(xù)，日立分析儀器會進一步向智能互聯(lián)的方向前進，讓PCB板廠的質(zhì)量經(jīng)理或管理人員可以坐在他的電腦旁，實現(xiàn)對測厚數(shù)據(jù)實時采集傳輸管理。多年來日立高新在測厚領(lǐng)域尤其是毛細(xì)管系統(tǒng)的深厚積累，定將轉(zhuǎn)化成符合中國市場需求的測厚儀器，繼續(xù)保持一貫的高精度、高重復(fù)性、和高可靠性，貼合中國市場的發(fā)展方向，提供多方位測厚解決方案，為中國客戶提供價值。

陳禮云表示，展望未來的生產(chǎn)過程，小到銅箔厚度測試，大到PCB、集成板以及各類貴金屬元素的測試數(shù)據(jù)，都可以通過通訊協(xié)議和端口走向云端，連到服務(wù)器。日立分析儀器也將基于開放平臺，逐步實現(xiàn)讓客戶的云系統(tǒng)和相關(guān)的服務(wù)器來連接，為客戶實現(xiàn)整個工廠生產(chǎn)過程的全自動化管理提供來自日立的解決之道。

生化協(xié)同效應(yīng)，鞏固市場地位

陳禮云相信，將兩個部門的優(yōu)勢疊加在一起，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)必然大于2的。

通過整合，兩個部門的成熟團隊奮斗在同一個市場，通過相互學(xué)習(xí)、相互融合，已經(jīng)成為一個可靠的產(chǎn)品的團隊。陳禮云表示，公司的自信來自于下游客戶對日立品牌——特別是測厚解決方案的認(rèn)知正在不斷的提高。

從保持在制造業(yè)的先進地位，及提升利潤空間的層面來講，日立高新計劃在整個測厚、終端市場——特別是PCB電子以及相關(guān)的大工件的測厚 ——這些目標(biāo)行業(yè)，成為一個完*方案的提供者，并且依托日立這樣一個500強的品牌，成為一個市場的事實者。

陳禮云表示，錨定蓬勃發(fā)展的中國市場，日立分析儀器將持續(xù)為行業(yè)提供創(chuàng)新思路，結(jié)合中國實際情況提供新的解決方案，為中國的先進制造、智能制造事業(yè)助一臂之力。