Labelexpo South China 2024 華南國際標簽印刷展覽會，不僅致力于為印刷企業(yè)和加工商帶來標簽、包裝印刷與加工的深度知識，更是一場行業(yè)前沿技術的盛宴，將全面展示標簽與包裝領域的最新發(fā)展趨勢。日立展臺恭候您的光臨。

展會時間及地點

日立展位號

1號館A57

日立解決方案

準確獲得紙張、薄膜和離型膜上有機硅涂層的厚度和質量非常重要。如果涂層太薄，可能無法充分脫離，將導致產品無法使用；如果涂層太厚，生產成本會變得過高。如果將粘合紙或粘合膜用于PCB，則粘合層上的任何殘留有機硅均可能對性能產生不利影響，因此必須仔細控制有機硅層的質量。

LAB-X5000
臺式XRF用于準確可靠的質量控制

功能強大的LAB-X5000是測量有機硅涂層重量之選。其堅固緊湊的設計確保其能夠輕松適應繁忙的生產環(huán)境。隨附的樣品旋轉器能夠輕松分析樣品盤上的多個點，從而檢驗涂層的同質性。已針對有機硅厚度測量對LAB-X進行預先優(yōu)化，能夠校正粘土涂布紙或粘土填料紙的干擾。

X-Supreme8000
臺式XRF用于大批量生產分析

X-Supreme8000是生產環(huán)境中進行分析大量樣品分析之選。該分析儀包括一臺十位自動進樣器，使用中可將十件樣品裝載至儀器中進行自動分析。X-Supreme可就各類基材上的有機硅涂層重量厚度，提供準確可靠的結果，并且能夠測量硅油中存在的鉑催化劑量，以便進行過程控制。

NEXTA TA
熱分析儀器

日立的熱分析儀系列廣泛用于材料物性評測分析，比如玻璃化轉變溫度、熱膨脹、軟化特性等。這類儀器受到全球制造商和研究實驗室的信任，且具有頂級靈敏度，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView系統(tǒng)，在關鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。

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