帶溫度補償?shù)?strong style="white-space: normal;">手持式鍍層測厚儀

手持式鍍層測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

在蝕刻前后快速測量電鍍穿孔銅厚度

CMI511帶的溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現(xiàn)較高的準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。該儀表是如下方面的理想之選:

PCB制造和裝配

孔壁銅厚度測量

CMI511無需標準試片,因為其在出廠時已經(jīng)過校準,確保其始終具備高度準確性。它是測量雙面或多層板材的理想之選，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現(xiàn)準確測量。CMI511提供即時測量功能，因此易于使用，操作員無需進行相關培訓。

我們的CMI511配備手提工具箱,該工具箱具有塑料觀察窗，無需從工具箱中取出即可使用該儀表。

帶3個數(shù)字LCD顯示屏的 CMI511R厚度儀表

自動轉換單位（密耳/微米)。

采用編程形式的漂移補償。

具有PCB參數(shù)（高/低)限制。

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)

可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

規(guī)格

最小孔直徑:35密耳(899微米)。

統(tǒng)計顯示:讀數(shù)、標準偏差、平均值、Cpk參數(shù)、高/低。

按鍵:16個功能鍵/10個數(shù)字鍵。

電池:9V干電池(已包含，可供電 50小時)。

LCD顯示屏:1/2英寸(12.7毫米)。

重量:9盎司(255克)。

分辨率:0.01密耳(0.25微米)。

尺寸:31/8英寸(寬)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度（密耳)︰在小于1時±.01;在大于1時±5%。

79毫米(寬)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米:在小于25時± .25;在大于25時±5%。

存儲容量:20個測量結果。