CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有良好的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測厚儀膜厚儀

 

CMI760測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質量測試的多種應用需求。同時-CMI760測厚儀具有良好的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

 

 

Oxford PCB行業(yè)面銅線路板測厚儀膜厚儀優(yōu)勢：

1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機多用，性價比高。

2、應用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。

3、具有*的自動溫度補償功能，實現(xiàn)不同條件下的準確測。

4、強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及處理功能。

5、可替換的面銅探針設計，降低使用成本。

6、NIST（美國國家標準和技術委員會）認證的標準片。

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

銅厚測量范圍： 
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

 

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