作為行業(yè)頗具影響力的專業(yè)半導(dǎo)體展會(huì)平臺(tái)，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展匯聚815家展商，包括華天科技、上海華力、中環(huán)、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等企業(yè)重磅亮相，展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品。

除了精彩的展覽外，多場主題峰會(huì)上演。在“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)"“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇"“2024中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)"等活動(dòng)中，來自華為、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中國電科第四十五研究所、長城汽車、東風(fēng)公司研發(fā)總院、紫光同創(chuàng)、科友半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體的專家、企業(yè)高管，分享了半導(dǎo)體先進(jìn)制造和封裝技術(shù)，以及SiC最新的應(yīng)用解決方案

     近年來，第三代半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。作為這一領(lǐng)域的參與者，我們?cè)谝r底和外延的各種檢測量測需求方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。為了更好地了解和滿足客戶需求，我們與眾多客戶進(jìn)行了廣泛而深入的交流，探討了多種檢測量測技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展方向。

     在交流過程中，我們重點(diǎn)關(guān)注了幾大關(guān)鍵檢測領(lǐng)域，包括膜厚測量、晶圓厚度測量、晶圓形貌測量、晶圓鍵合、光刻、等離子清洗、應(yīng)力及片電阻測量等。每一個(gè)檢測環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，直接影響到半導(dǎo)體器件的性能和可靠性。

     通過這些廣泛而深入的交流，我們不僅加深了對(duì)客戶需求的理解，也推動(dòng)了自身技術(shù)和解決方案的不斷優(yōu)化。我們始終致力于為客戶提供更好的的產(chǎn)品和服務(wù)，助力第三代半導(dǎo)體技術(shù)的蓬勃發(fā)展。

同時(shí)，岱美也將繼續(xù)關(guān)注和投入到半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和市場動(dòng)態(tài)，以確保在激烈的市場競爭中保持進(jìn)步。