EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

　　一、簡介

　　EVG鍵合機(jī)EVG510(晶圓鍵合機(jī))是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。(晶圓鍵合機(jī))這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

　　EVG 510-晶圓鍵合機(jī)二、EVG鍵合機(jī)EVG510特征

　　*的壓力和溫度均勻性

　　兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

　　靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn)

　　將單芯片形成晶圓

　　各種工藝(共晶，焊料，TLP，直接鍵合)

　　可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)

　　可升級(jí)用于陽極鍵合

　　開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

　　生產(chǎn)兼容

　　高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

　　通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

　　開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)

　　200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2

　　程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容

　　三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)

　　大接觸力：10、20、60 kN

　　加熱器尺寸：150毫米、200毫米

　　小基板尺寸：單芯片、100毫米

　　真空環(huán)境：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴(可選：1E-5 mbar)