一、設(shè)備簡介

1、應(yīng)用范圍

自動晶圓幾何形貌及參數(shù)檢測系統(tǒng)使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結(jié)合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

2、檢測原理

設(shè)備系統(tǒng)使用紅外干涉光源，本身具有通過對物體上表面與下表面反射光直接的相位差進行傅里葉變化求得位移差的能力。在此基礎(chǔ)上，我司設(shè)計了參考鏡等效光路，通過計算參考鏡上表面與物體上表面反射光之間的距離來計算物體表面的高度信息，實現(xiàn)表面高度數(shù)據(jù)相關(guān)的粗糙度、翹曲度參數(shù)的獲取。

紅外干涉原理圖

紅外干涉測量方式與位置圖

二、設(shè)備規(guī)格

1、整體基本結(jié)構(gòu)

測控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運動平臺、晶圓機械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測模組、檢測控制系統(tǒng)以及自動上下料系統(tǒng)組成。

2、設(shè)備外觀圖

3、基本技術(shù)規(guī)格說明：

設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格

4、設(shè)備性能指標

以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標：

設(shè)備產(chǎn)能指標

5、檢測關(guān)鍵指標參數(shù)如下：

設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標

三、軟件系統(tǒng)功能

測控系統(tǒng)安裝在Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計算機上，并配置我司磚用控制軟件。測控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊（包含定位、校準及自動上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開發(fā)者模式與操作工簡易操作模式兩種。易于現(xiàn)場操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取?？梢愿鶕?jù)需求設(shè)定報警與分選特定方式。

系統(tǒng)功能設(shè)計