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銅鍍銀X射線無損測厚儀
銅鍍銀X射線無損測厚儀，熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
◆可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
◆可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
◆薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
◆備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
銅鍍銀X射線無損測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
銅鍍銀X射線無損測厚儀其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度：誤差控制在±5%.
標準規(guī)格
主機箱 | |
輸入電壓 | AC220±10% 50/60HZ |
溝通方法 | RS-232C |
溫度控制 | 前置放大及機箱溫度控制 |
對焦 | 激光自動對焦 |
樣品對位 | 激光對位 |
安全裝置 | 若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道數(shù)量 | 1024ch |
溫度控制 | 自動前置放大溫度控制 |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 |
X射線源 | |
X射線管 | 油冷，超微細對焦（選項） |
高壓 | 0 - 50KV（程控） |
管電流 | 0 - 1mA(程控) |
目標靶 | W靶（可選Mo或Be） |
準直器 | |
種類 | 固定型或自動型（選項） |
固定種類大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大?。ㄟx項） |
自動種類大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
計算機系統(tǒng) | |
計算機 | IBM相容 |
顯示器 | 彩色顯示器 |
打印機 | 噴墨彩色打印機 |
校正 | |
應用 | 單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液 |
修正功能 | 密度修正，標準樣品再校正 |
2D、3D隨機位置測量 | |
2D | 均距表面測量 |
3D | 表面排列處理測量 |
隨機位置 | 任意設定測量點 |