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檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
韓國XRF2000X射線鍍層測厚儀鍍層厚度的測量方法
鍍層厚度的測量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP法（理論演算方法2種。
標(biāo)準(zhǔn)曲線法是測量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光X射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對應(yīng)關(guān)系，來得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。 之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。
FP法即是Fundamental Parameter Method的簡稱,即基本參數(shù)法
韓國XRF2000X射線鍍層測厚儀
- 標(biāo)準(zhǔn)曲線法
如圖所示，經(jīng)X射線照射后，鍍層和底材都會各自產(chǎn)生熒光X射線，我們必須對這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。
對某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測量時，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X射線的強(qiáng)度也不一樣。
鍍層厚度測量時，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另一種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這兩種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。
鍍層厚度測量時，測量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測量未知樣品的熒光X射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強(qiáng)度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。
- 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標(biāo)準(zhǔn)曲線法更少的標(biāo)準(zhǔn)樣品，就能簡單迅速地得到定量的結(jié)果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強(qiáng)度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強(qiáng)度，都可以從這基本參數(shù)來計算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。
如果熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做非常小的值（臨界厚度以下）來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，FP法的zui大特征是可對塊體樣品進(jìn)行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時進(jìn)行分析與測量。