Thick8000電鍍膜厚測(cè)試儀廠家配件
主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管                 
(2)大面積SDD電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器
(3)數(shù)字多道分析器
(4)超高精度三維移動(dòng)平臺(tái)
(5)全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
(8)開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)直器
(10)防撞激光保護(hù)器
資料：儀器使用說(shuō)明書（包括軟件操作說(shuō)明書和硬件使用說(shuō)明書）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。
標(biāo)準(zhǔn)附件
準(zhǔn)直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內(nèi)置于儀器中）
Thick8000電鍍膜厚測(cè)試儀廠家參數(shù)規(guī)格
樣品平臺(tái)移動(dòng)范圍：120mm×120mm
樣品腔升降平臺(tái)移動(dòng)高度：0～150mm
X射線激發(fā)源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
探測(cè)器及分辨率：SDD探測(cè)器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
測(cè)量時(shí)間：10s及以上
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層 檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mmX/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um操作環(huán)境濕度：≤90%操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測(cè)量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
電鍍膜厚測(cè)試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。