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聊聊TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的條件
閱讀：3608 發(fā)布時(shí)間：2023-6-29聊聊TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的條件
有很多芯片行業(yè)的客戶(hù)說(shuō)要做溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)（Temperature cycling test:TCT）測(cè)試，不知道具體的條件是什么，下面勤卓小編給大家分享一下，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?/span>
主要的測(cè)試目的：用于評(píng)估芯片封裝對(duì)于高低溫快速轉(zhuǎn)換之耐受度。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將芯片按照預(yù)定的循環(huán)次數(shù)反復(fù)暴露于此條件下。
測(cè)試條件：條件B -55~125℃，700cycles
條件G -40~125℃，850cycles
條件C -65~125℃，500cycles
條件K 0~125℃，1500cycles
條件J 0~100℃，2300cycles
樣品數(shù) : 25ea/lot , 3lots
參考規(guī)范：MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104
勤卓環(huán)試于2010年成立以來(lái)，專(zhuān)注發(fā)展可靠性測(cè)試設(shè)備，秉承“一款產(chǎn)品，就是一個(gè)行業(yè)品牌"的發(fā)展理念，勤卓研發(fā)生產(chǎn)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，一直以性能穩(wěn)定，參數(shù)精密，而獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，勤卓品牌試驗(yàn)設(shè)備先后進(jìn)駐中科院、清華大學(xué)、沈飛集團(tuán)、中船重工、比亞迪、邁瑞醫(yī)療、比克電池等各大企事業(yè)單位，受到市場(chǎng)的廣泛好評(píng)和尊敬。
