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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> XG5010-BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測(cè)設(shè)備
BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
在電子制造行業(yè)內(nèi)，通常是使用X射線無損檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，利用X射線源性能和平板探測(cè)器性能，通過xray成像系統(tǒng)可檢測(cè)每個(gè)焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過大或過小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因?yàn)檎龢I(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出BGA封裝器件中常見的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供保障，以下是檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。
BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
XG5010技術(shù)參數(shù) | ||
光管 | 光管電壓 | 90-130KV |
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷卻方式 | 強(qiáng)制風(fēng)冷 | |
成像系統(tǒng) | 視場(chǎng) | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1392*1040P | |
幾何放大倍率 | 12-48X | |
檢測(cè)效率與精度 | 重復(fù)測(cè)試精度 | 60um |
軟件檢檢測(cè)速度 | ≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間） | |
載物臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)尺寸 | 515mmX460mm |
有效檢測(cè)區(qū)域 | 450mmX410mm | |
載重量 | ≤5Kg | |
安全標(biāo)準(zhǔn) | 國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn) | ≤1μSV/hr |
其他參數(shù) | 計(jì)算機(jī) | 22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg | |
電源 | AC220V 10A | |
溫度和濕度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
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