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基礎(chǔ)電漿研究。

III-V族化合物半導(dǎo)體蝕刻（GaAsn，InP，GaN）。

Si，SiO2，SiNx 蝕刻。

微機(jī)電系統(tǒng)。

金屬與矽的蝕刻。

陽(yáng)極電鍍處理鋁腔。

通過(guò)使用水冷系統(tǒng)、加熱器或加熱包來(lái)控制腔體溫度。

客製化的基板尺寸，最大直徑可達(dá)12寸晶圓。

單載片或多載片。

優(yōu)異的薄膜均勻度小於±5％。

精準(zhǔn)流量控制器，氣體分佈高度均勻，最多可容納6條氣體管線。

穩(wěn)定的溫度控制，將載盤(pán)加熱至400°C或冷卻至-20°C。

渦輪分子幫浦。

蝕刻終點(diǎn)偵測(cè)（OES，激光）相容性。