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CMI 243 細小緊固件測厚儀是緊固件行業(yè)應用的理想工具。

用途：測量緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層。如：鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等。

儀器介紹:

CMI 243 細小緊固件測厚儀是一款專門為測量磁性金屬上的(如鋅、鎳等)鍍層厚度而設計的便攜式膜厚儀。*的渦電流測試方法使測量更精確。測量探頭對極小、形狀特殊、表面粗糙的樣品上都可以進行精確測量。它具有X射線熒光的測量精度，同時也避免了庫侖法對被測工件帶來的破壞。CMI 243 細小緊固件測厚儀 設計上更加合理、可靠、實用。

CMI 243 細小緊固件測厚儀 測量技術：

一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的精確測量。

牛津儀器將的基于相位的電渦流技術應用到CMI 243鍍層測厚儀,使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。

 牛津儀器對電渦流技術的*應用，將底材效應zui小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。

另外，儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準 

優(yōu)勢：

1、采用基于相位的電渦流技術，集測量精確、價格合理、質量可靠的優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。

2、專為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量，鐵質底上所有金屬鍍層-即使在極小的、形狀特殊的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。

3、易于用戶控制，并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性媲美。

CMI 243 細小緊固件測厚儀 良好的ECP-M探頭

ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計，此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層，例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

CMI243牛津鍍層測厚儀  技術參數(shù)：

型號：CMI 243 鍍層測厚儀

品牌：OXFORD CMI(英國牛津) 

●ECP-M探頭：鋅、鎳均可以測量 

●準確度：相對標準片±3% 

●精確度：0.3%

●測量范圍：0 -38μm
●分辨率：0.1μm
●適用標準：符合ASTM B244—b259， DIN 50984，ISO 2360，ISO 29168(DRAFT),以及BS 5411 part 3 

●單位：英制和公制單位自動轉換  
●記憶儲存：26500個數(shù)據(jù)儲存 
●接口：RS-232串行端口，波特率可調(diào)，可接打印機或計算機 
●顯示：液晶顯示(LCD),字符高度1/2" (1.27cm) 
●電池：9V干電池或可充電電池。 
●尺寸：57/8" (L) ×31/8" (W)×13/16" (D) (14.9×7.94×3.02 cm) 
●重量：9盎司/0.26kg, (包括電池重量在內(nèi))