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   LECTRONICON MKP電容的核心技術圍繞金屬化聚丙烯薄膜工藝、自愈式結構設計、端子安全連接三大維度展開，結合德國精密制造與環(huán)保理念，形成以下技術體系：

一、金屬化聚丙烯薄膜技術（MKP）

介質材料與結構

采用兩層金屬箔夾聚丙烯薄膜的復合結構，通過真空蒸發(fā)法將鋁沉積在薄膜表面，形成無感式卷繞的圓柱形金屬鋁外殼。

薄膜厚度精確控制，結合SINECUT分切技術，確保電介質均勻性，提升耐壓能力與容量穩(wěn)定性。

性能優(yōu)勢

低損耗與高頻響應：介質損耗角正切（tanδ）極低，適用于高頻脈沖電路（如逆變器、開關電源）。

溫度穩(wěn)定性：工作溫度范圍-40°C至70°C，部分型號可達105°C，適應惡劣工業(yè)環(huán)境。

自愈性能：局部擊穿時，電弧蒸發(fā)金屬層隔離故障區(qū)域，恢復絕緣性能，延長使用壽命。

環(huán)保設計

MKP系列填充植物油作為絕緣介質，MKPg™系列采用氮氣填充，替代傳統(tǒng)有害物質，符合RoHS標準。

二、自愈式結構與安全保護

自愈機制

金屬化薄膜在電擊穿瞬間，故障點周圍金屬層氣化形成絕緣區(qū)，防止短路擴散，保障電容持續(xù)運行。

配合過壓隔離開關（BAM），在介質擊穿或過流時自動斷開電路，避免熱失控風險。

耐壓與浪涌承受能力

通過優(yōu)化繞線幾何學，提升電容抗交流高壓及浪涌電流沖擊能力。例如，MKP UHD™系列可承受2.5倍額定電流及400倍額定浪涌電流。

內置壓力式防爆裝置，確保不合適的情況下的安全泄壓。

三、CAPAGRIP端子技術

連接可靠性

原創(chuàng)螺絲終端頭設計，采用高強度金屬箔與端蓋間隙配合，替代傳統(tǒng)銅柱過盈配合，降低裝配復雜度。

端子提供K/L/M三種尺寸，適配不同安裝需求，夾緊力與耐振動性能遠超仿制品。

抗腐蝕與耐久性

端子表面特殊處理，耐鹽霧、耐濕熱，適應海洋平臺、化工廠等腐蝕性環(huán)境。

符合IEC 60831、UL 810標準，通過660V以下CSA認證，確保長期連接穩(wěn)定性。

四、制造工藝與質量控制

精密制造流程

在德國工廠采用全自動卷繞機與真空浸漬設備，確保電容器芯組一致性。

每只電容需通過交流耐壓測試、容量分選、損耗角正切測量三道質檢工序，誤差范圍控制在±1%以內。

環(huán)境適應性

外殼采用無壓痕一體成型技術，防護等級達IP20，防塵防異物侵入。

內部填充物（植物油/氮氣）經過嚴格相容性測試，避免介質老化導致的性能衰減。