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明緯創(chuàng)立至今已快40年，累積上萬種產(chǎn)品，以優(yōu)良質(zhì)量以及高性價比在市場備受肯定。交換式電源供應器依設(shè)計的功率與架構(gòu)不同，可由數(shù)十顆零件，甚至數(shù)百顆零件組成。每顆零件在設(shè)計上都一定有其必要性，所以如何確認實際壽命與信賴性評估一直為各廠牌的竅門。 產(chǎn)品的設(shè)計優(yōu)劣，以及評估是否完整，都可從MTBF數(shù)據(jù)，甚至是制造商的保固年限略知一二。本文將剖析與探討產(chǎn)品導入前期會參考的MTBF數(shù)據(jù)以及Lifecycle數(shù)據(jù)。

MTBF和Life Cycle均是產(chǎn)品信賴性的重要指針。 目前MTBF 較常使用的預估方法為零件計數(shù)法(Part count)及應力分析法(Stress Analysis)，所依循的法規(guī)最主要有 MIL-HDBK-217F Notice 2 及TELCORDIA SR/TR-332(Bellcore)。而Life Cycle則是單指該產(chǎn)品的電解電容在最高工作環(huán)溫條件下之溫升，計算其電解電容壽命的參考值，兩種數(shù)據(jù)都具有參考價值，只是基礎(chǔ)不同。同上所述，Life cycle基本上是以電容壽命為基礎(chǔ)，來推估產(chǎn)品可使用之壽命，但MTBF計算方法則復雜許多。大家都知道MTBF數(shù)值的公式內(nèi)含了許多參數(shù)如方程式1，如質(zhì)量因子、環(huán)境因子、基本失效率…等，這些參數(shù)搭配組件應力或數(shù)量則會產(chǎn)生不同的MTBF數(shù)值。但大家不知道的是，實質(zhì)上MTBF內(nèi)的部分參數(shù)是會隨著時間而改變的，以下將為大家做簡易的說明。
 

電子零件失效率公式

隨著半導體產(chǎn)業(yè)努力跟上摩爾定律，整體材料科學以及相關(guān)工藝亦不斷地在提升。同理可證，相同尺寸與規(guī)格的電子組件，其制造不良率或質(zhì)量跟過去應不再相同，這也是為什么，MTBF數(shù)據(jù)庫每隔一陣子就會進行版本更新。除了微調(diào)組件不良率的參數(shù)之外，也會因新物料的產(chǎn)生，將其增加至數(shù)據(jù)庫中。因此，即便設(shè)計相同，除了可提高組件規(guī)格之外，更可單純透過提升物料的質(zhì)量，進而改善MTBF公式中的質(zhì)量因子πQ數(shù)據(jù)，最終達到提升MTBF之目的。

明緯創(chuàng)立至今秉持著永無休止創(chuàng)新與改善的精神，為了提升產(chǎn)品質(zhì)量，除了不斷提升研發(fā)能量，更嚴格篩選用料以及供貨商。過去，明緯MTBF數(shù)據(jù)趨于保守，數(shù)據(jù)庫皆采用標準來檢視產(chǎn)品，當客戶遇到項目競爭或者相關(guān)標案時，明緯產(chǎn)品MTBF皆略少于競品。還好的是，明緯產(chǎn)品life cycle數(shù)據(jù)搭配保固政策可作為質(zhì)量保證的利器。有鑒于近年來所遇之困擾，今年，明緯重新檢視明緯產(chǎn)品MTBF數(shù)值并進行優(yōu)化。明緯已從物料源頭確保來料之質(zhì)量，搭配IQC/OQC…等質(zhì)量控管機制，一直到售后市場回饋落實再發(fā)防止，除了確保自身產(chǎn)品質(zhì)量，另一方面也間接提升了MTBF內(nèi)之質(zhì)量因素參數(shù)，提升至Level I 或 II等級，請參考如下表1。

表一: 電子零件質(zhì)量等級分類

明緯不斷推出長保固年限產(chǎn)品(7年保固的HLG系列/6年保固的HEP系列/5年保固的DPU/DRP系列…等)，主要是lifecycle與保固年限較貼近且滿足一般用戶對于產(chǎn)品壽命的期待。無論是MTBF，或者Lifecycle都是對產(chǎn)品設(shè)計的承諾。透過這次，明緯重新檢視，校正與優(yōu)化MTBF πQ相關(guān)參數(shù)，讓MTBF數(shù)據(jù)更貼近明緯高質(zhì)量的表現(xiàn)，提升產(chǎn)品規(guī)格面競爭力。