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| 參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間：2025-05-09 11:05:23瀏覽次數(shù)：103評(píng)價(jià)
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,汽車及零部件 | 品牌 | 歐泊實(shí)時(shí)OPAL-RT |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 22.2 x 47.7 x 49.3 cm | 仿真器重量 | 9.07 – 15 Kg |
| 擴(kuò)展機(jī)箱重量 | 4.54 – 5.9 Kg | CPU | Intel Xeon 4 核, 2.6 GHz Intel Xeon 4 核, 3.8 GH |
依托OPAL-RT二十年高性能仿真硬件的專業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，OP5705XG已成為工業(yè)和學(xué)術(shù)領(lǐng)域用戶中使用率最高的實(shí)時(shí)仿真器。OP5705XG的高性能、多功能和可靠性特點(diǎn)，令其成為高需求硬件在環(huán)應(yīng)用的理想選擇。無論是在電力系統(tǒng)、航空、汽車、石油、天然氣領(lǐng)域還是其他機(jī)電行業(yè)，OP5705XG都可提供強(qiáng)有力的系統(tǒng)仿真性能以及各種I/O以幫助用戶實(shí)現(xiàn)硬件在環(huán)仿真。
OP5705XG多用途實(shí)時(shí)仿真機(jī)箱平臺(tái)新XG系列
OPAL-RT全新XG系列為實(shí)時(shí)仿真帶來的超凡體驗(yàn) 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統(tǒng) —— OPAL-RT Linux 3，采用了Intel的技術(shù)和我們的工具箱，為實(shí)時(shí)仿真提供高性能，是工程師們仿真、 測(cè)試、集成及驗(yàn)證創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的理想之選。
高性能
性能提升2.5倍。全新的XG系列產(chǎn)品可以使用更少的CPU核數(shù)來實(shí)現(xiàn)更大更復(fù)雜的電力系統(tǒng)、電力電子或微電網(wǎng)模型的仿真。
可靠性
采用服務(wù)器級(jí)主板和CPU，實(shí)現(xiàn)了可靠性和可用性的集成。
高精度
XG系列產(chǎn)品能夠以更小的步長實(shí)現(xiàn)更高精確度的模型仿真。單個(gè)仿真器的處理核數(shù)量為4-16。
Intel驅(qū)動(dòng)
OPAL-RT的XG系列產(chǎn)品采用Intel®處理器，得益于英特爾數(shù)十年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，令仿真性能得到飛躍式提升。
OP5705XG多用途實(shí)時(shí)仿真機(jī)箱平臺(tái)功能特性
模塊化靈活設(shè)計(jì)
OP5705XG的模塊化和靈活設(shè)計(jì)可以通過個(gè)性化定制滿足多樣化的I/O需求。機(jī)箱可容納多達(dá)8個(gè)信號(hào)調(diào)節(jié)以及模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊，可提供16個(gè)模擬通道或32個(gè)數(shù)字通道，從而支持多達(dá)128個(gè)快速模擬信號(hào)或256個(gè)離散信號(hào)。通過PCIe擴(kuò)展槽可與第三方I/O模塊的通訊設(shè)備輕松連接。
可擴(kuò)展的解決方案
OP5705XG是一套高性能實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)，既可以作為一個(gè)單獨(dú)仿真機(jī)系統(tǒng)（包含多達(dá)16個(gè)核）使用，也可以與其他系統(tǒng)連結(jié)形成一個(gè)多仿真機(jī)計(jì)算集群用以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的應(yīng)用需求。某些大型模型需要多達(dá)數(shù)千個(gè)模擬和數(shù)字I/O通道，OP5705XG可與多個(gè)強(qiáng)大的緊湊型FPGA和I/O擴(kuò)展單元接口連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)此類大型模型的仿真需求。
OP5705XG接口
仿真器架構(gòu)
OP5705XG主要由上下兩部分構(gòu)成：上部包括模擬和數(shù)字I/O信號(hào)模塊；下部包含多核處理器計(jì)算機(jī)和FPGA，能夠運(yùn)行OPAL-RT全部的實(shí)時(shí)仿真軟件套組。
OP5705XG可配置多種不同的Intel Xeon處理器，并配有OPAL-RT Linux 3.0操作系統(tǒng)，能夠呈現(xiàn)目前市場(chǎng)上的實(shí)時(shí)仿真性能。另外，利用快速 Xilinx® Artix®-7 FPGA，OP5705XG可提供用戶可編程I/O管理選項(xiàng)。
便利的監(jiān)控功能
OP5705XG系列仿真器和擴(kuò)展單元提供了便利的監(jiān)測(cè)功能，用戶可以通過迷你BNC連接示波器隨時(shí)監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)仿真和I/O信號(hào)。
參數(shù)概覽
| CPU | Intel Xeon 4 核, 2.6 GHz Intel Xeon 4 核, 3.8 GHz Intel Xeon 8 核, 3.8 GHz Intel Xeon 16 核, 3.3 GHz |
| FPGA | Xilinx® Artix®-7 FPGA, 200T |
| 兼容軟件平臺(tái) | RT-LAB和HYPERSIM |
| 兼容工具包 | ARTEMiS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG |
| 高速通訊 | 4x SFP接口, 速度最高可達(dá)5Gbps, 雙工多模光纖 (50/125或65/125μm), Xilinx Aurora支持多達(dá)5個(gè)PCI或PCIe接口卡 |
| 性能 | 查閱性能標(biāo)準(zhǔn)表 |
| I/O板卡 （每個(gè)系統(tǒng)最多容納8個(gè)插槽） | 模擬 – 每個(gè)板卡最多16個(gè)通道（每個(gè)系統(tǒng)最多128個(gè)） 數(shù)字 – 每個(gè)板卡最多32個(gè)通道（每個(gè)系統(tǒng)最多256個(gè)） |
| I/O觀測(cè) | Mini-BNC接口，支持多達(dá)16個(gè)模擬/數(shù)字通道 |
| 連通性 | Ethernet RS-232 VGA 鍵盤和鼠標(biāo) 請(qǐng)參閱完整 通信協(xié)議列表 |
| 尺寸 | 5U機(jī)箱， 22.2 x 47.7 x 49.3 cm (8.75’’ x 18.8" x 19.4") 仿真器： 9.07 – 15 Kg (20 lbs to 33 lbs) 擴(kuò)展機(jī)箱：4.54 – 5.9 Kg (10 lbs to 13 lbs) |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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