XRF-2000測厚儀

Micropioneer 韓國微先鋒測厚儀：型號已升級為XRF-2020系列

主要應用于檢測電子電鍍及五金電鍍PCB半導休等行業(yè)

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

測量范圍:0.02-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,操作非常方便簡單

鍍層厚度檢測范圍:

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000,提供金屬鍍層厚度的測量

同時可對電鍍液進行分析。
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)

十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

XRF-2000

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計功能

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

XRF-2000測厚儀應用檢測鍍層厚度

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。