測(cè)厚儀品牌：韓國(guó)先鋒Micro Pioneer 

系列型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱(chēng)：X-RAY膜厚儀

測(cè)厚儀功能及應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

三款不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

儀器配置

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：

*層：±5%以?xún)?nèi)

第二層：±8%以?xún)?nèi)

第三層：±15%以?xún)?nèi)

韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀

提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2020為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線(xiàn)路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)?？蓽y(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類(lèi)大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

XRF-2000測(cè)厚儀基本技術(shù)參數(shù)：

1、測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿(mǎn)足的測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿(mǎn)足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)XRF-2020

功能及應(yīng)用：測(cè)量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀部份檢測(cè)范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.5-30um

Ni-P 0.5-30um

Sn 0.3-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-30um

SnCu 0.5-30um