MicroP XRF-2020電鍍膜厚測(cè)試儀

通過CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。


可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

鍍金膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀

測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer

快速無(wú)損測(cè)量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

鍍金膜厚測(cè)試儀XRF-2020測(cè)厚儀
鍍金鍍鎳測(cè)厚儀
鍍金測(cè)試范圍0.03-6um

鍍鎳測(cè)試范圍0.5-30um