X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2020L型

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析

用于測量PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

電鍍膜厚儀型號功能XRF-2020測厚儀規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國XRF-2020測厚儀快速無損測量

鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！

適應電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。

XRF-2020電鍍膜厚測量儀韓國測厚儀

X熒光鍍層測厚儀 無損測量電子電鍍 五金電鍍 半導體及連接器端子等多方面的電鍍層膜厚

X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2020L型

測量鍍金，鍍鎳，鍍銀，鍍錫，鍍鋅，鍍鋅鎳合等