金屬鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后

由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行定性和定量分析

鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用X-RAY膜厚儀XRF-2020:

應(yīng)用于測(cè)量PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果

小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測(cè)量范圍：0-35um;

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

適應(yīng)

電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導(dǎo)體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。

XRF-2020電鍍膜厚測(cè)量?jī)x韓國(guó)測(cè)厚儀

X熒光鍍層測(cè)厚儀

無(wú)損測(cè)量電子電鍍 五金電鍍 半導(dǎo)體及連接器端子等多方面的電鍍層膜厚

金屬鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚測(cè)量?jī)x

測(cè)量鍍金，鍍鎳，鍍銀，鍍錫，鍍鋅，鍍鋅鎳合等