微先鋒韓國XRF-2020電鍍測厚儀膜厚儀

XRF-2020功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,半導(dǎo)體框架端子連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

型號(hào)規(guī)格
XRF-2020L:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

XRF膜厚測量儀X-RAY電鍍測厚儀可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

微先鋒韓國XRF-2020電鍍測厚儀膜厚儀