Microp XRF-2020H型號膜厚儀

產(chǎn)品參數(shù)：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

全自樣品臺，自動雷射對焦

XRF-2020功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

Microp XRF-2020H型號膜厚儀

檢測電子電鍍

五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量

鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等