鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒供應(yīng)XRF-2020系列

MicropXRF-2020系列

檢測(cè)電子電鍍層,半導(dǎo)體,五金電鍍,連接器等產(chǎn)品

測(cè)厚儀通過(guò)CCD鏡頭視窗觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
  

特征：

測(cè)量部分的結(jié)構(gòu)：用于照射（激發(fā)）的X射線是采用由上往下照射方式，用準(zhǔn)直器來(lái)確定X射線的光束大小。

樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來(lái)確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來(lái)決定測(cè)量面積，可測(cè)量面積是40umф。
  

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 
XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer

標(biāo)牌：Micro Pioneer
貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

規(guī)格型號(hào)如下：

XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

型號(hào)規(guī)格如下圖

韓國(guó)XRF-2020系列

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒供應(yīng)XRF-2020系列

儀器*,儀器全自動(dòng)樣片臺(tái)，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量,自動(dòng)雷射對(duì)焦。