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XRF膜厚測量儀X-RAY電鍍測厚儀
XRF-2020功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,半導體框架端子連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
型號規(guī)格
XRF-2020L:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
XRF膜厚測量儀X-RAY電鍍測厚儀可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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