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MultiPrep?系統(tǒng)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM等）樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光、精確角拋光、定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光。它保證良好的重現(xiàn)性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸.

雙測微計（傾斜度和擺動度）允許相對于研磨盤進行精確的樣品傾斜度調(diào)整；精密的Z-軸指示器保證在整個研磨/拋光過程中維持預(yù)定義的幾何方向。

 數(shù)字指示器可以量化材料去除率，可以實時監(jiān)測或進行預(yù)先設(shè)定的無人操作；可變速的旋轉(zhuǎn)和振蕩，能夠zui大限度地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制品；可調(diào)負荷控制，擴大了其從小樣品（易碎樣品）到大樣品的*處理能力。

常見的應(yīng)用包括并聯(lián)電路層級，橫截面，楔角拋光等。

特點：

1. 前數(shù)字指示器顯示實時的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率
2. 精確主軸設(shè)計保證樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉(zhuǎn)。
3. 雙軸測微計控制樣品角坐標設(shè)置（斜度和擺度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。
4. 后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率
5. 6倍速樣品自動擺動。
6. 齒輪傳動主軸應(yīng)用于要求較高的轉(zhuǎn)動力矩，如較大或封裝的樣品。
7. 凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設(shè)置工作夾具。
8. 8倍速樣品自動旋轉(zhuǎn)。
9. 樣品調(diào)整范圍：0-600克（100克增量）
10. 研磨盤速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量）
11. 觸摸面板控制所有功能。
12. ? HP（190瓦）耐用的減速箱電機提供高轉(zhuǎn)矩
13. 數(shù)字計時器和轉(zhuǎn)速表
14. 順時針/逆時針研磨盤旋轉(zhuǎn)
15. 易清潔，避免碎片堆積
16. 調(diào)節(jié)閥控制電子冷卻液
17. 符合CE標準
18. 尺寸：MultiPrep? 8’’： 15“寬x 26"深x 20“高（381×660×508mm）

           MultiPrep? 12’’： 22“寬x 26"深x 21“高（560×660×535mm）

 19.  重量：MultiPrep? 8’’：125磅（57Kg）

           MultiPrep? 12’’：165磅（75Kg）

20.    美國ALLIED公司設(shè)計與制造

技術(shù)參數(shù)：