熱封儀主要適用于薄膜、復合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。熱封試驗儀采用PID控溫技術可準確快速達到設定溫度，進口品牌壓力控制系統(tǒng)可保證試驗壓力控制精確，時間時間設定更是考慮用戶實際需要可精確到0.1s 熱封試驗儀是同類產(chǎn)品中控制精度和自動化程度*的高性價比產(chǎn)品。

   熱封儀

應用范圍：

薄膜：用于薄膜、復合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。

藥用鋁箔;測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質檢的熱合強度。

PVC硬片:測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。

技術特征:

★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

★熱封壓力調(diào)節(jié)采用*傳感系統(tǒng)

★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試

★上置式氣缸回路,保證壓力均衡

★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

★上下熱封頭獨立控溫

★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用

★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時 封口，并支持多種熱封面形式的定制

★手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計

★防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

主要參數(shù):

技術參數(shù)

熱封溫度:室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）

熱封時間:0.1s～999.9s

熱封延遲時間:0.1s～999.9s

熱封壓強:0.05MPa～0.7MPa

熱封面積:260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式:上下封頭雙加熱

外形尺寸:360mmX270mmX375mm(長寬高)

重量:44Kg

環(huán)境要求:氣源壓力≤0.7MPa

環(huán)境溫度:15℃-50℃

相對濕度:高80%，無凝露

工作電源:220V 50Hz