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貨物所在地：遼寧丹東市
更新時間：2024-08-13 13:33:53
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AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設計，濃縮X射線衍射儀生產(chǎn)的先進技術，功能化與小型化臺式X射線衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。
AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：
●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩(wěn)定度:0.005%
●X射線管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm
風冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）
●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm
●樣品測量方式：連續(xù)、步進、Omg
●角度測量范圍：θs/θd聯(lián)動時-3°-150°
●最小步寬：0.0001°
●角度重現(xiàn)：0.0005°
●角度定位速度：1500°/min
●計數(shù)器：封閉正比或高速一維半導體計數(shù)器
●能譜分辨率：小于25%
●最大線性計數(shù)率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）
●計算機：戴爾商用筆記本
●儀器控制軟件：Windows7操作系統(tǒng)，自動控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓練；控制測角儀連續(xù)或步進掃描，同時進行衍射數(shù)據(jù)采集；對衍射數(shù)據(jù)進行常規(guī)處理：自動尋峰、手動尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。
●數(shù)據(jù)處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準、背景扣除、無標樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。
●散射線防護：鉛+鉛玻璃防護，光閘窗口與防護裝置連鎖，散射線計量不大于1μSv/h
●儀器綜合穩(wěn)定度：≤1‰
●樣品一次裝載數(shù)據(jù)：配置換樣器，每次最多裝載6個樣品
●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm
●基于θ-θ幾何光學設計，便于樣品的制備和各種附件的安裝
●金屬陶瓷X射線管的應用，極大提高衍射儀運行功率
●封閉正比計數(shù)器，耐用免維護
●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上
●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要
●模塊化設計或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應附件
光學系統(tǒng)轉換
不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨更換索拉狹縫結構。由于這一特點，不需要重新調(diào)整儀器，就可以實現(xiàn)聚焦光學系統(tǒng)和平行光學系統(tǒng)的轉換。
早前聚焦法光學系統(tǒng)和平行光束法光學系統(tǒng)分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統(tǒng)的轉換需要對光學系統(tǒng)重新校正。采用本系統(tǒng)只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就可以實現(xiàn)光學系統(tǒng)的轉換。
數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能
基本數(shù)據(jù)處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標化等）；
●無標準樣品快速定量分析
●晶粒尺寸測量
●晶體結構分析（晶胞參數(shù)測量和精修）
●宏觀應力測量和微觀應力計算；
●多重繪圖的二維和三維顯示；
●衍射峰圖群聚分析；
●衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線；
●衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線；
●基于Rietveld常規(guī)定量分析；
●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是用戶數(shù)據(jù)庫進行物相定性分析；
●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是ICSD數(shù)據(jù)庫進行定量分析；
衍射儀附件
XRD Attachments
Al系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有非常強的分析能力
高精度的機械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性極大地提高，實現(xiàn)即插即用。不需要對光路進行校準，只要在軟件中選定相應的附件就可以實現(xiàn)特殊目的測量。
多功能樣品架
隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射儀進行性能分析。在測角儀上安裝多功能樣品架可以進行織構、宏觀應力、薄膜面內(nèi)結構等測試，每一種測試功能都有相應的計算軟件。
●碾軋板（鋁、鐵、銅板等）織構測量及評價
●金屬、陶瓷等材料殘余應力測量
●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評價
●大分子化合物取向測量
●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析
織構使材料呈現(xiàn)各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發(fā)揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍射技術。
高溫附件
用來研究材料在不同溫度條件下，晶體結構發(fā)生的變化。
主要技術參數(shù)：
溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護 室溫到＋1600℃（極限）
溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃ ＞8分鐘
溫度控制精度：溫度設定值 ±0.5℃
溫度設定方式：軟件控制，連續(xù)設定
加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）
窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜
冷卻方式：蒸餾水循環(huán)冷卻
變溫附件
用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態(tài)下，晶體結構發(fā)生的變化。
主要技術參數(shù)：
溫度設置范圍：惰性氣體 室溫到+450℃
真空 -193到+450℃
溫度控制數(shù)度：從室溫到設置溫度 ＞10分鐘
溫度控制精度：溫度設定值 ±0.5℃
溫度設定方式：軟件控制，連續(xù)設定
窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜
制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）
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