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H2-ROPCB溫濕度模塊包含了我們核心傳感器的技術(shù),基于A(yíng)IRCHIP300技術(shù)對(duì)傳感器技術(shù)進(jìn)行處理,可以輸出一個(gè)UART數(shù)字信號(hào),或0...1VDC模擬信號(hào).
溫濕度模塊HC2-ROPCB可測(cè)露點(diǎn)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
溫濕度模塊HC2-ROPCB可測(cè)露點(diǎn)
| 應(yīng)用范圍 | -50…100 °C / 0…100 %RH, non-condensing |
|---|---|
| 在23 ±5 °C時(shí)精度 | ±0.8 %rh / ±0.1 °C |
| 供電 | +3.2 ... 5.5 VDC /*電源3.3 VDC - 如果使用不同的電源，必須重新調(diào)整模塊 |
| 電流消耗 | 4.5 mA ， 3.3 VDC供電 |
| *穩(wěn)定性 | 優(yōu)于 1 %RH / 年 |
| 傳感器 | ROTRONIC HYGROMER® IN-1 |
| 溫度傳感器 | PT100 1/3 DIN Class B |
| 響應(yīng)時(shí)間 T 63 | <15 sec. |
| 計(jì)算量 | 露點(diǎn)和霜點(diǎn) |
| 初始化時(shí)間 | 通常 <3 sec. |
| 固件升級(jí) | 通過(guò)HW4軟件 |
| 輸出信號(hào)類(lèi)型 | 模擬 / 數(shù)字 |
| 電路類(lèi)型 | 3/4 線(xiàn)制 |
| 外殼材料 | 無(wú)外殼 |
| 電纜連接 | Solder flats |
| FDA / GAMP | FDA 21 CFR part 11 / GAMP5 |
| 校準(zhǔn) | 10, 35 和 80 %RH @ 23 °C |
| 支持的軟件協(xié)議 | RO-ASCII, MODBUS*, I2C* |
| 評(píng)估軟件/兼容性 | ROTRONIC HW4** |
| 記錄功能 | 2000數(shù)據(jù)記錄。 循環(huán)或啟停模式（功能可以使用HW4 **軟件打開(kāi) |
| 溫度調(diào)整 | 2點(diǎn)通過(guò)HW4軟件 |
| 濕度調(diào)整 | 通過(guò)HW4軟件多達(dá)100點(diǎn) |
| 輸出信號(hào) | 2x 0 ... 1 VDC模擬/ 1x數(shù)字UART |
| 模擬輸出1 | 0...1 VDC / 0...100 %RH |
| 模擬輸出2 | 0...1 VDC / -40...60 °C |
| 每個(gè)模擬輸出負(fù)載 | V信號(hào)：≥1kΩ/ V |
| 數(shù)字接口選項(xiàng) | UART /（以太網(wǎng)，RS-485，USB通過(guò)配件） |
| 極性保護(hù) | 無(wú) |
| 標(biāo)準(zhǔn) | EN 61000-6-4 & EN61000-6-2 |
溫濕度模塊HC2-ROPCB可測(cè)露點(diǎn)