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鍍層測厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測儀器在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出*的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
應用-RoHS/WEEE
-有害元素痕量分析
-焊料合金成分分析和鍍層厚度測量
-電子產(chǎn)品中金和鈀鍍層的厚度測量
-五金電鍍、CVD、PVD鍍層的厚度測量
-貴金屬合金分析和牌號鑒定
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
鍍層測厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測儀器產(chǎn)品介紹：
新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
鍍層測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
鍍層測厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測儀器產(chǎn)品指標：
測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險管：3支
計算機主機：品牌+雙核
顯示屏：19吋液晶
打印機：噴墨打印機