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金相圖像分析儀的具體操作規(guī)程和影響要素剖析
金相圖像分析儀的操作規(guī)程:
1)翻開總電源、光學顯微鏡電源、核算機體系電源、打印機電源;
2)將渙散好的顆粒樣品的載玻片或固體樣品放在顯微鏡下,挑選恰當的擴大倍數,并準焦明白;
3)翻開CCD控制器開關;
4)發(fā)動圖畫剖析體系:在核算機顯示屏開端桌面上,雙擊相應的快捷方式發(fā)動體系,進入圖畫剖析窗口;
5)采圖:點擊攝像機圖畫欄,將顯微鏡視域中的圖畫收集到核算機屏幕上;
6)定標:依據所挑選地不一樣擴大倍數的物鏡,挑選不一樣的定標規(guī)范,斷定像素點長度;
7)存圖:點擊右鍵;
8)切割處置:挑選切割處置標題欄,履行圖畫切割處置程序;
9)丈量:履行數據冊來那個程序;10)打??;
11)剖析過程中如發(fā)作停電等事端,當即關斷電源,帶來電后重新開端剖析;
12)關機時,先關掉CCD控制器,再按和開機過程相反的次序關各個電源。
金相圖像分析儀 影響要素剖析 1)樣品的前期烘干剖析; 2)樣品量; 3)渙散劑的運用;渙散時刻; 4)選擇的視域; 5)顯微鏡的物鏡的擴大倍數; 6)軟件門限的選擇; 7)燈火的亮度; 8)手動、主動,手動主動相結合。