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電子元器件樹脂
以微型計算機設備為代表的電子新產品不斷涌現﹐其小型化﹑薄壁化和電磁干擾（EMI）屏蔽技術﹐以及印制電路板（PCB）的制作進展﹐促進著電子元器件產品對樹脂的選擇和消費﹐并導致了重大變化﹐開始對樹脂選擇進行重新評價, 包括接插件﹑繞線軸﹑和印刷線路板等產品。移動電子設備﹐作為電子工業(yè)中發(fā)展迅速的一部分﹐對塑料電子元器件的需求不斷增加﹐其中對更高熱阻抗和提高沖擊強度的要求重要。到2003年電子元器件用樹脂的消耗總量將達到40萬噸,年均增長4.8%。
電子元器件消耗的樹脂包括一系列工程樹脂﹐在數量上以尼龍和熱塑性聚酯為主。然而如按價值來比較﹐類似聚亞苯基硫醚（PPS）﹑聚亞胺（PI）和液晶聚合物（LCP）的高性能樹脂則在市場上扮演著重要的角色。工程熱塑料（ETP）在以接插件重要的成型電子元器件市場中占有優(yōu)勢。電子元器件中的熱塑料消耗量預計以年均5.9%的速度增長﹐到2003年達到15萬噸。在熱固性材料方面﹐環(huán)氧樹脂有兩個大的應用─PCB片層和作為封裝材料,在整個熱固性樹脂市場中占有56%之多。熱固料的消耗量預計以年均4%的速度增長﹐到2003年達到25萬噸。
電子接插件
隨著技術的進步﹐印制電路板和其他電子器件的產品更新周期越來越短﹐有的已短至半年就有新一代產品誕生。接插件的發(fā)展趨勢是更薄﹑更長﹑精度更高﹐如半導體工業(yè)新的設計開發(fā)導致芯片或電路板上的電子器件增加功能﹐這就要求生產更長﹑更緊湊﹑更精密的接插件﹐接插件間距也由平均2.5mm降為1.2mm﹐甚至0.8mm﹐厚度低到1.3mm﹐平整度為0.13mm﹐且要具有良好的彎曲強度﹑尺寸穩(wěn)定性和電絕緣性能。組裝電子器件的一種新工藝是表面安裝技術（SMT）,是采用高溫下自動化操作完成組裝的﹐要求材料有更高的耐高溫性和尺寸穩(wěn)定性。目前表面安裝技術已占電子器件組裝技術市場的25％﹐到2000年時要增到40％-50％。
表面安裝技術采用氣相焊和紅外再流焊﹐需在250℃下焊接5秒鐘時間﹐對材料的要求除了耐熱性以外﹐還須經受溶劑清洗系統的侵蝕。由于接插件越來越小型化和精細化﹐因此塑料的流動性和成型后的尺寸穩(wěn)定性要好﹐使制件無癟陷和毛刺﹐且在很薄的截面上仍有良好的剛性﹑韌性﹑不翹曲﹐才能確保接插件的平整度達到0.13mm。
接插件用塑料中熱固性塑料有﹕酚醛﹑聚鄰苯二甲酸二烯丙酯（DAP）﹑環(huán)氧樹脂和不飽和聚酯樹脂; 熱塑性塑料有PA（聚胺）46﹑PA612﹑PA66﹑PBT﹑PET﹑PCT（聚對苯二甲酸環(huán)己基乙二酯）﹑LCP﹑PPS﹑PSF（聚堿）﹑PEI（聚醚亞胺）﹑PES（聚醚）﹑PAS（聚芳）﹑PAE（聚芳醚）等。
德國Hoechst公司生產了一種改性PPS﹐商品名是Fortron 1140 L7,它于表面安裝技術接插件﹐它比一般的PPS成型周期縮短50％﹐流動性提高50％﹐可以添加40％玻璃纖維增強而成型結構復雜的薄壁零件和更長的接插件﹐它的成型壓力比一般PPS可下降40％﹐使模內應力減少而降低制品的變形量。
該公司生產的一種新型液晶聚合物稱Vectra E130,它與一般的LCP相比﹐同樣成型一個SMT盤管形骨架時,溫度可降低50%,成型壓力可降低50％﹐成型周期反而可縮短。用這種液晶聚合物成型壁很薄的﹑小而復雜的電子元器件和接插件時可不帶毛刺。
談到樹脂間的競爭﹐實際上都是就工程熱塑料而言﹐因為所有涉及的工程熱塑料都將接插件視為主要市場﹐所以競爭是相當激烈的。
印制電路板
印制電路板（PCB）是在絕緣介質基材上壓敷銅箔制成?；目捎杉埄p布﹑玻纖織物等增強材料浸漬液態(tài)樹脂─酚醛﹑環(huán)氧﹑聚酯﹑聚亞胺﹑聚四氟乙烯乳液等以后經干燥﹐將片材按一定的尺寸要求裁切疊配成本﹐表面敷上銅箔后層壓制成附銅箔板。
美國﹑西歐PCB基材用樹脂約75％是溴化環(huán)氧樹脂﹐以丙酮作溶劑﹐固體是四溴雙酚A與環(huán)氧樹脂的混合物﹐加溴起阻燃作用﹐溴含量20％左右﹔也可以在純環(huán)氧樹脂中加四溴雙酚A反應而成。
家用電器的小型化和高性能化﹐要采用印制線路間距更微細化的集成電路﹐線路間距狹至0.4mm以下。在照相機式磁帶錄象機（VTR）及手提式電視機中, 表面集成安裝技術的采用率已達到80％-100％﹐這種高密度化的印制線路基板常用4-7層的多層化技術﹐所用的樹脂也從酚醛﹑環(huán)氧改為聚酯﹑聚醚亞胺﹑氟樹脂等耐高溫塑料。
計算機﹑電視機和收音機的積分線路板要求能在-100℃～160℃的廣泛溫度范圍內經受各種檢驗而不發(fā)生故障﹐聚（PSU）就是這種線路板理想的材料﹐因為聚在高頻下具有優(yōu)異的介電性能﹐以及耐熱性﹑耐酸堿性和電鍍性。